數一下手指頭,AMD二代Ryzen處理器已經發布了大半年,是時候準備新品了。也就是採用7nm工藝打造、Zen 2內核的三代Ryzen處理器,油管Up主AdoredTV就詳細地“介紹”了一番三代Ryzen處理器產品情況,一共有10款型號呢,還包含新的Ryzen APU。

還記得AMD公佈了7nm Zen 2架構EYPC羅馬處理器,CPU核心數目相當炸裂,提升到了64核128執行緒,顯然這是與Intel多核大戰下的產物,那麼64核心是如何煉成的呢?答案就是MCM技術,因為這64個核心不處於同一個die上,因為從生產難度上來考量,保證64個核心完整無缺陷太難了,良品率可能低得可怕。但如果採用MCM膠水技術拼接多個die,實現64核就變得容易多了,7nm 羅馬處理器就是這樣,8+1架構,CPU die與I/O die分離,DDR內存控制器、PCIe控制器、IF控制器等IO單元單獨做成了一個die,8個八核心CPU die,如下圖所示。

此外所謂的7nm CPU不是純粹的,因為I/O die依然是14nm,格羅方德GF代工;CPU die才是7nm台積電代工,這樣既降低成本,大家都能一起代工賺錢,一舉兩得。AdoredTV表示這種情況同樣會出現在三代Ryzen處理器身上,MCM還能粘合I/O die、CPU die、GPU die。

三代Ryzen 7nm cpu.PNG


Ryzen 3 33××系列:

Ryzen 3 3300,6C12T,3.2-4.0GHz,50W TDP,99美金,CES 2019發布;

Ryzen 3 3300X,6C12T,3.5-4.5GHz,65W TDP,129美金,CES 2019發布;

Ryzen 3 3300G,6C12T,3.0-3.8GHz,集成RX NAVI顯卡,15組CU單元,50W TDP,129美金,2019 Q3發布;


Ryzen 5 36××系列:

Ryzen 5 3600,8C16T,3.6-4.4GHz,65W TDP,178美金,CES 2019發布;

Ryzen 5 3600X,8C16T,4.0-4.8GHz,95W TDP,229美金,CES 2019發布;

Ryzen 5 3600G,8C16T,3.2-4.0GHz,集成RX NAVI顯卡,20組CU單元,95W TDP,199美金,2019 Q3發布;


Ryzen 7 37××系列:

Ryzen 7 3700,12C24T,3.8-4.6GHz,95W TDP,299美金,CES 2019發布;

Ryzen 7 3700X,12C24T,4.2-5.0GHz,105W TDP,329美金,CES 2019發布;


據說,真的是據說,為了對標Intel Core i9系列處理器,AMD似乎也準備了Ryzen 9系列,也有兩個型號,Ryzen 9 3850X/3800X。兩個CPU die都是8核心的,一共是16核心32線程,就是AMD Threadripper級別了(或者就是改名字)。

Ryzen 9 3800X:16C32T,3.9-4.7GHz,125W TDP,449美金,CES 2019發布;

Ryzen 9 3850X:16C32T,4.3-5.1GHz,135W TDP,499美金,2019.05發布;

不過這份規格表似乎過於詳細了,而且部分參數看起來挺夢幻的,令人不禁懷疑,7nm真的有這麼神嗎?我看未必,看看就好了。

 

參考資料

謝謝收看

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    john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()