英特爾Xe顯卡架構第二款DG2獨顯台積7nm代工跟上GTX 1066戰力

  英特爾Xe顯卡架構分3"級別"用在"雲端運算"、"工作站"或"PC"有不同命名。"雲端運算"以HPC、Exascale、DL、Training以及 Cloud GFX應用會被稱為Xe HPC; "工作站"以Media Transcode Analytic以及Workstation稱為Xe HP; "PC"消費用Gaming、PC Mobile及Ultra Mobile稱為Xe LP。同"級別"分為不同產品作法就像NVIDIA和AMD一樣,首發是今年CES上的DG1(Xe LP)獨顯樣品卡。

  第二款DG2獨顯是台積電7nm代工,來自印度媒體新消息,DG2獨顯也正在開發中,採用的是台積電7nm製程,定位更高端。從紙面分析,DG2外委台積電代工,必然是想早些推出,可報道稱DG2的推出時間是2022年。要知道,英特爾自己的7nm可是在明年第四季度就緒,如此的產品策略稍顯詭異。

  當然,消息人士稱,Intel的7nm會主力用於CPU,GPU目前只知道Xe_HPC架構的「Ponte Vecchio」有戲。如果這樣解釋的話,那就是說Intel出於產能平衡的角度,不得不求助台積電。事實上,台積電並非第一次接到Intel的單子,之前基帶、Atom、芯片組都代工過。

  目前,DG1公布的性能水平是1080P下《星際戰甲》最低30FPS,看起來也就是2012年GTX 650的水平。不知道所謂的DG2,能不能有一戰GTX 1060、RX 480之力?


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