不遑多讓，AMD有望將3D堆疊SRAM和DRAM用於其CPU和GPU－John pan

Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片，當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，也公佈了一些規格細節。老對手AMD當然也不甘落後，AMD在最近的活動中透露，他們正致力於在其處理器之上使用3D堆疊DRAM和SRAM的新設計來提高性能。

AMD高級副總裁Norrod最近在Rice Oil and Gas HPC會議上發表講話，並透露該公司正在進行自己的3D堆疊技術，角度與英特爾的略有不同。此前AMD已經將HBM2內存堆疊在其GPU核心旁邊，這意味著它與處理器位於同一個封裝中，但該公司計劃在不久的將來轉向真正的3D堆疊。Norrod解釋說，AMD正致力於在CPU和GPU之上直接堆疊SRAM和DRAM內存，以提供更高的帶寬和性能。

其實顯然這種創新已經成為必然的選擇，因為摩爾定律已經失效，多年來業界一直在追求提升半導體工藝不斷降低線寬，但是線寬的微縮總是有一個極限的，到了某種程度，就沒有經濟效應，因為難度太大了。Norrod在會議中也說到，該行業正在達到集成電路微縮的極限。即使是像Threadripper處理器這樣的多芯片設計，由於處理器封裝的尺寸已經非常龐大，也會遇到空間限制的阻礙。