John pan

機殼散熱方式有兩種：
1.正壓，入風比出風的風量大，一般桌機都用正壓散熱。
優點：散熱簡單，哪邊熱就吹哪邊。
缺點：風扇吹不到的地方溫度會很高。
2.負壓(☆)，出風比入風的風量還大，大多用在伺服器或是高熱的設備上。
優點：這樣機殼內的大部分零件都可以吹到。
缺點：要比正壓用更高轉速風扇、噪音更大，灰塵比較多。

☆為什麼負壓散熱，可吹到大部分零件，而正壓的不行呢?軸風扇是用旋轉切割空氣，產生軸向前的冷空氣，風扇外圍風速會比內圍風速快，相反內圍風速較慢，(白努力)定律告訴我們風速快的壓力小，風速慢的壓力大，風扇內外圍壓力差會造成亂流，無法穩定、平均的吹到各零件上，而負壓氣流受到軸風扇的影響較小，比較穩定的讓氣流經過要散熱的零件。

☆負壓散熱的缺點，負壓的風壓很弱，要用高轉速風扇，流場速度很慢，舉例：ATX大小機殼，如果用兩個2000轉(正壓散熱)12公分風扇，離入風口十公分處的還有16Pa(風壓)，而負壓散熱離出風口十公分處只有6Pa(風壓)。

  以上是理論，在實務上要怎麼改善散熱呢?裝三個吸入機殼內風扇，機殼後排裝兩個，加個貓頭鷹塔扇NH-D14，處理器6950X + GTX1080顯卡燒機，出風和入風的風扇數比例在1：2可到一個不錯的熱平衡，出風可讓機殼內風流產生牽引力，出風越多散熱效果也越好。

參考資料
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