英特爾十代處理器曝光Core i3-10300有4核心8執行緒，開放HT執行緒，時脈小幅提升
英特爾Comet Lake-S處理器開始迎來一波密集曝光期，之前已看到Core i3-10100、Core i5-10600，在我們眼前的是Core i3-10300，洩漏來源是UserBenchmark數據庫。
曝光的機器是Alienware Aurora R11，它搭載一顆Core i3-10300處理器和Radeon RX 5700顯卡，看處理器規格，如之前曝光的訊息，這顆i3處理器雍有4核心8執行緒，基本時脈設在3.7GHz，加速時脈到4.2GHz。與現在的i3-9300相比，它除了多執行緒外，時脈小幅提升，時脈也略高一些，不過這樣已可比肩當年i7-7700，當年的i7現今的i3。
日経ビジネス電子版 - 90万人割れ、出生率減少を加速させる「子ども部屋おじさん」 (2019/10/7)
日本原估計 2021 年新生兒人數會低於 90 萬名，但現在很可能提前兩年就發生。日本少子化主要原因是非典型僱用增加、薪資減少、社會保險費用增加。
茅盾的是日本企業一直喊缺工，但不是一般僱用關係的比例還逐年上升，臨時工薪水遠低於正職員工薪水。
技術研究公司Comparitech週四報導稱，大約有2.67億個Facebook ID、姓名和電話號碼被洩露，網路上的任何人都可以查看。
該漏洞由FB的合作夥伴安全研究員Bob Daichenko發現，該數據庫已於12月4日建立索引。我們發現它已發佈到12月的黑客論壇上以供下載。他在星期三向擁有數據庫伺服器的ISP報告說，他在19日不可以再登入。
該數據庫總共包含267,140, 436個Facebook的ID、電話號碼、姓名、發貼時間..等。因此它可以用於犯罪團體的垃圾短籤。
現今處理器性能翻倍了，AMD和英特爾為什麼不熱衷推消費双路處理器呢？
如何提升處理器性能？這問題擺在AMD及Intel兩家主要X86處理器領導廠是頭等大事，升級製程、改架構、提升時脈都是提高處理器性能的方式，但是如果有方法能瞬間讓性能翻倍，那AMD和Intel為何不拿出來？這技術也不神秘是雙路CPU，簡單來說是主機板上可用二組處理器，這樣就是8核變16核、32核變64核、64核變128核，明年AMD推出64核Ryzen Threadripper 3990X之後，桌機處理器128核256線程也就滿了，在工作管理員處理器滿滿框數是多麼療癒。
那AMD和Intel為什麼這樣做？這事同時在Reddit上引發網友討論，這帖子現已有29條討論了，在硬體板已算是熱貼了：
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OPPO在26日新品發表會中除出首款支援雙模5G智慧型手機外，同時也推出全新OPPO Enco Free真無線藍牙耳機，配備藍牙低延遲雙傳技術，最低延遲僅為120ms，採用超動態喇叭，搭載高端音響中使用的FPC定位系統，並搭配雙磁路設定和三重複合鍍鋁鎂鈦震膜，在多項專利加持下得以帶來澎湃有力的音質享受。AI通話降噪功能方面，Enco Free引進AI降噪算法，即使面對嘈雜的環境也可讓聲音如在耳邊般清晰。
操縱方式也相當靈活，只需敲擊耳機兩下，就可接聽或掛斷電話，控制音量或切換歌曲，只要上下活動耳機柄部即可。續航力方面，搭配充電盒，音樂可聆聽25小時，通話最長可達15小時，但如果脫離充電盒，音樂可聆聽5小時，通話最長3小時。
華為日前宣布將於明年3月底在法國巴黎推出其下一代旗艦機P40系列，相關渲染圖也在網路上流傳。稍早外媒再釋出一張P40 Pro的渲染圖，引人注意的是其背面的5鏡頭排列。
圖片中手機為淡藍色，知名爆料達人OnLeaks釋出的「Galaxy S20」及許多機款渲染圖類似。5顆鏡頭含主鏡頭、超廣角鏡頭、微距鏡頭及ToF鏡頭以直排列方式於左側，右側頂部有第5顆潛望式鏡頭（periscope camera），而閃光燈置於相機模組下方。
三星原定在台灣不賣摺疊手機，但三星下週會有台灣新一代Galaxy Fold體驗會。媒體曝光流出三星另一款摺疊機的實機圖，不同於Galaxy Fold是左右摺疊，從照片來看像是傳統欣蓋機。
說是像傳統欣蓋機的手機，因攤開的螢幕是21：9全屏幕，所以摺起來的長度短一些接近方形。摺起後的螢幕，時間是顯示在左下角，而相機鏡頭在右下角頗有趣設計。螢幕採用與Note10相同造型的正中央前鏡頭，但邊框比Note10和S10系列來得寬。
AMD今年最強勢的一役就是發布7nm處理器、顯卡，桌機Ryzen 3000系列讓AMD在工藝及性能上都追上了英特爾，7月7日上市如今五個月過去了，現在的三代Ryzen處理器價錢如何呢？
Planet3D網站匯總了德國地區三代Ryzen處理器的價格，涉及的型號有R5 3400G、R3 3200G這2款Ryzen APU，還有銳龍5 3600、3600X、R7 3800、3800X 、R9 3900X、3950X，其中最後兩款上市不到5個月，R9 3950X是11月份才剛上市的。
下圖的價格，左側黑體字是發佈時的建議價，中間的價格是7-9月份售價（R9 3950X除外），右邊則是現在的價格，百分比則是相比發佈時降價、漲價的幅度。
英特爾10代桌機處理器LGA 1200腳座設計曝光與LGA 115x差異不大散熱器安裝孔位一樣可沿用
英特爾10代處理器Comet Lake-S將會搭配新的400系列晶片組主機板，另外最重要的是腳位更新為LGA 1200，早先消息傳出，LGA 1200雖然腳位與LGA 115x不同，但散熱器安裝孔位一樣可沿用。
最近網路曝光LGA 1200設計圖，與LGA 115x相比，差異不大。LGA 1200接口代號Socket H5，舊的LGA 1151代號則是Socket H4。從兩張圖的對比情況可看到新的LGA 1200底座的三枚固定螺絲位置並沒變化，插座整體形狀也沒大變動，不過LGA 1200有增多接觸針腳。
