想用電腦在模擬器上開直播平台的App跟別人拍戲、走本、對台詞、演戲，要可用旋鈕調整混響、電話音效或是用軟體直接加上「特效音」，可插麥克風6mm接頭和USB接頭，需要用什麼設備?才能順利使用音效讓聽眾能及時聽到?
混音軟體VirtualDJ（虛擬DJ）非常受歡迎的專業級混音軟體【點我去下載虛擬DJ】
用電腦開直播只要混音器軟體即有混響、電話音效..等地「特效音」效果，耳機用有附麥克風的耳麥套組即可，但耳麥上的麥克風收音品質普遍不佳，收音好的價格高昂。所以講話收音有要求專業上的一定品質的話，就需要有用電容麥克風和整套麥克風機架組，這是專業用整組所費不貲。
而麥克風6mm接頭和USB接頭，用轉接頭6mm轉3.5mm即可、而USB接頭是電腦普遍有的。
近日東芝發生了停電事故，此外，隨著固態硬盤等產品價格下降導致的全球對閃存產品的需求量大幅增加，以上兩個方面使三星電子的供需狀況在最近有所改善，其NAND閃存庫存也已經大幅減少。但是由於日本目前提出了對半導體材料的出口限制，所以三星計劃將其NAND產品價格提高10%，並且有消息稱美光等企業的產品也有可能同時漲價。
根據BusinessKorea的報導，三星NAND產品的價格一直在下跌，其中128Gb（16GB）MLC NAND閃存的單價在今年6月份已經降到了3.93美元，是2016年9月3.75美元後的最低價格。作為對比，在去年6月到7月左右這款NAND閃存的單價為5.5美元左右，而且在最近出現了小幅上漲。
在停電事故發生後，東芝的NAND閃存產量都減少了20%以上，其代工的西部數據也同時受到了影響。由於東芝和西部數據兩家的產品市場份額總計高達35%左右，目前三星和SK海力士等企業需要盡快填補市場空缺，因此庫存受到了很大影響。
目前閃存大規模用於民用和商用電腦領域，被智能手機、固態硬盤和可穿戴設備等產品大量採用，根據業內人士的觀點，全球半導體市場將在2020年上半年恢復產能，因此價格上漲不會持續太長時間。此外，目前NAND價格上漲反映出了製造商的消極情緒，因為除了三星電子，其他的閃存製造商目前均處於虧損狀態。
AMD的新顯卡在性能方面表現不錯，功耗能耗比也較上代產品有很大的進步，再加上極佳的性價比，特別是RX 5700那僅需一萬二千元的售價，受到相當多玩家的歡迎，然而大家買回去之後應該都發現一個問題，公版散熱器的效能太差了，非公版的產品又沒那麼快上市，怎麼辦呢？自己換散熱器咯。
Arctic Cooling官網上已經標準了那些散熱器支持AMD Radeon RX 5700系列顯卡
EK前段時間給RX 5700系列顯卡弄了個水冷頭，但是分體式水冷這東西畢竟是少部分人的玩物，大部分人都會選擇給顯卡用風冷，其實此前已經有人給RX 5700換了個非公版的RX 290散熱器上去後溫度大幅下降的事情，但這樣幹的前提是你得有一張舊的AMD 高端顯卡才行，正常操作是去買個第三方的顯卡散熱器，近日散熱器大廠Arctic Cooling公佈了自家的顯卡散熱器對AMD Radeon RX 5700系列顯卡的兼容性情況。
AMD RX 5700系列在能效比、性價比方面可圈可點，但是公版方案依然延續萬年單個渦輪風扇設計，效果只能說平平，也容易導致溫度偏高。
幸好這一次不同於Radeon VII，各家板卡廠都在準備非公版，只是需要時間上等待。
AMD此前曾確認，非公版的RX 5700系列最快會在8月中旬上架，並承認公版散熱設計比較遺憾。迪蘭、藍寶石、微星等也都給出了8月份的時間表。
不過華碩在官網一則文章中透露，RX 5700顯卡初期會採用AMD公版設計，並保持公版標準頻率，同時也在使用自己的散熱方案進行調整、優化、提速，9月份會公開更多細節。
雖然之前有消息說 AMD 不打算開放舊主板對 PCI-E 4.0 的支援，不過華碩近日放出了舊主板對 Ryzen 3000 處理器的 BIOS 支援列表，有部分 X470 和 B450 主板裝上第三代Ryzen 3000處理器後是可以支援 PCI-E 4.0的。
有趣的是華碩的 B450 對 PCI-E 4.0 的支援比 X470 更好，這可能與 PCI-E 切換器有關，沒有提供 PCI-E 拆分的 TUF X470-PLUS GAMING 反而可以提供完整的 PCI-E 4.0 x16，其他的只可以支援 PCI-E 4.0 x8 或者不支援，而 B450 系列除了 ROG STRIX 系列外全部都可提供 PCI-E 4.0 x16。不過顯卡這插槽不實用，因現在顯卡對帶寬要求達不到這程度，M.2 接口支援 PCI-E 4.0 x4 的意義更大，除了 TUF X470-PLUS GAMING 之外其他的 X470 和 B450 都可提供一條 PCI-E 4.0 x4 的 M.2 接口。
華碩同時推出升級 BIOS 服務，如果你的 ASUS AM4 主板初始 BIOS 不能直接支援新的三代Ryzen處理器，可攜主板前往華碩服務中心免費升級，此服務僅限個人用戶。華碩具體的 BIOS 支援列表和 PCI-E 4.0 支援情況如下表所示：
三代Ryzen處理器依然是AM4接口，此前的300/400系列主板只需更新BIOS即可升級支持，一切看起來很完美，但問題就出現在BIOS上，倒不是廠商們不願意更新，而是碰上了一個相當尷尬的問題。
BIOS(UEFI)都存儲於主板上的一塊SPI EEPROM芯片中，而這個芯片都是有一定容量的，之前普遍為16MB(128Mb)，這已經足夠使用，但是為了支持多代AM4處理器，AMD最新給出的ComboAM4 1.0.0.3a微代碼體積明顯膨脹，再加上主板廠商自有的功能，16MB BIOS已經捉襟見肘。
為此廠商們不得不做出妥協，比如微星就公開表示，300/400系列主板的最新BIOS為了更好地支持三代銳龍，砍掉了對28nm工藝七代APU和速龍處理器的支持，取消SATA RAID功能，還將Click BIOS 5圖形界面換成了低分辨率的Click BIOS GSE Lite文字界面。
不過，微星並不打算讓用戶們糾結，而是計劃發布新的X470、B450、A320主板，主要就是將BIOS芯片容量翻番到32MB(256Mb)，看齊最新的X570，這樣既能支持三代Ryzen，也不用犧牲任何已有功能，包括繼續支持七代APU和速龍，它們搭配A320顯然非常合適。
AMD承諾三代Ryzen處理器可以向下相容於400、300系列舊款主機板，不過這可能有一些限制，具微星的說法，舊主機板上的UEFI韌體儲存容量16MB較小，要能夠支援AGESA ComboAM4 1.0.0.3a微代碼得做些修改。
微星公司不得不對目前的測試版BIOS進行一些更改，以支援新的三代Ryzen處理器與AGESA ComboAM4 1.0.0.3a微代碼，由於目前還不能去掉對基於28nm Bristol Ridge架構的A系列處理器和Athlon處理器的支援，為了提供足夠的空間，只好砍掉RAID模組，主板將會失去SATA RAID功能，再來就是以輕量化的GSE Lite代替目前的Click BIOS 5較豐富的介面，不過這將少了一些原生功能，而且UI的解析度比較低，但是它仍包含了BIOS中的大部分功能。
以上做法可以有效節省BIOS ROM的空間，但是許多主板廠商在舊款AM4主板當中使用了容量為16MB的EEPROM，因此受限於容量關係，要升級微代碼支援新款處理器勢必會遇到問題，除非他們保持 UEFI 輕量化。目前的 X570 晶片組普遍採用了32MB容量的EEPROM，因此對於舊款處理器也可以有完整的支援。
雖然AMD三代Ryzen可以向下支援400、300系列晶片組主板，但因BIOS儲存容量的關係，可能得進行一些功能刪減才得以支援，目前有消息傳出微星將為X470主機板進行改版，增加BIOS容量來支援三代Ryzen處理器。
大多數AMD 400、300系列晶片組主機板用來儲存BIOS的EEPROM容量只有16MB，但是要用來支援三代Ryzen處理器的 AGESA ComboAM4 1.0.0.3a微代碼容量並不小，在X570上面32MB並沒有甚麼問題，但要擠到16MB裡面可能得進行一些功能刪減，如犧牲 BIOS 華麗的介面或是砍掉 RAID 功能之類，MSI 據稱將推出新的 AMD 400 系列型號主板，主要是提升 BIOS 容量到32MB，支援 Ryzen 3000 且不犧牲任何功能，主機板型號後綴將加上 MAX，如 B450 Gaming Pro Carbon AC MAX，B450M Bazooka MAX 等，甚至可能應用到 A320 晶片組上面。
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