John pan

微星兩張AMD X570晶片組主機板曝光，型號分別為X570 Gaming Pro Carbon、X570 Gaming Plus，沿用先前命名相同，高階將會套用MEG，中階MPG，不確定會有MAG入門於X570上出現。

微星X570 Gaming Pro Carbon、X570 Gaming Plus與大陸品牌七彩虹X570一樣，在晶片組上都加裝了散熱風扇。

MSI X570 Gaming Pro Carbon

  就最近曝光的AMD X570晶片組主機板來看，在晶片組位置上方都配上了風扇，原因是 AMD X570 晶片的 TDP 據稱高達15W。

  在遠古時代高達15W的晶片組都是北橋，位置在 PCI-E 插槽上方，很容易搭配比較高的散熱片使用，不會阻礙到周邊，但是 X570 晶片位置在 PCI-E 插槽後方，做高散熱片會擋到顯卡，所以如果要好的散熱效能最直接就是加一顆風扇上去。

  另外來源也曝光了 X570 的規格，不過這並非是官方的，實際的重點還是 PCI-E 4.0。

  無意外的AMD目前400或前一代300晶片組都能透過BIOS更新來支援下一代7nm的Ryzen處理器，最近ASUS也列出了支援型號以及BIOS版本，不過從列表上來看，這並不包括A320晶片組，即便它與B350的供電設計相同。
  理論上B350可以A320應該就行，不過這可能是AMD的銷售策略，實際上情況還是得等到發布時才會知道了。

來源

  AMD預計於Computex上公開Ryzen三代平台，隨著腳步接近也多少有些相關訊息曝光，關於對應的主機板X570有新的訊息。

  AMD X570晶片組將會提供40個PCI-E通道，這些通道將與PCI-E上行鏈路、USB 3.1 Gen2、USB 2.0 和 SATA 共用，這是整個主板平台的帶寬，還不包括Ryzen處理器所提供的通道。

  另外AMD X570上將會有PCI-E 4.0規格，這也是與其它晶片的差異性，如B550以下僅支援 PCI-E 3.0，而除了 X570之外的低階晶片應該仍由ASMedia提供。

  英特爾長期以來一直限制快速解決方案的兼容性，只支持某些芯片，如Core i7，i5和i3型號，同時禁用對奔騰和賽揚。

  現在通過新的內存界面和驅動更新，Optane支援廉價奔騰和賽揚。但對低階晶片支援有先天條件，您必需是8代處理器和RST驅動17.2或更高版本。

  英特爾在便宜主板上實現了Optane Memory  ，例如H370、B360芯片組主板、以及Z370和Z390型號高端主板預期支持（儘管我們不希望這些高級主板與奔騰、賽揚搭配）。英特爾還擴展了對100系列和200系列主板的支援。

  英特爾Optane的價格在過去一年中出現波動，但超快速存儲設備仍然具有溢價，並且具有比普通閃存SSD低得多的容量。為了幫助緩解相對較差的價格與容量比，英特爾最近發布了Optane Memory H10固態硬盤，它將Optane內存的速度和耐用性與QLC閃存的低價格和高容量相結合 - 所有這些都在同樣小的M.2上設備。

  近日華碩大量更新Intel 300系列主機板BIOS，主要是為了支援Intel九代處理器新的步進R0版，這些處理器將會在第二季的時候推出，目前這些BIOS更新已經可以從華碩官網下載得到。
華碩官網公告【點我去看公告】
ASUS更新Intel 300系列主機板BIOS列表

  三代Ryzen系列處理器預計在今年年中推出，雖然目前的X370、X470就可以支援，但一些新功能也是要搭配X570 才行，目前華碩一些X570主機板型號曝光，不過這只是預估要出，最後可能還有所變動。

  型號包括以下，原本Intel才有的FORMULA型號也帶到了AMD平台上，畢竟三代Ryzen系列這次在核心數又堆更多。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA 

最近主板行業有條消息引起了玩家注意，根據官方消息AMD還沒發布的X570可能會支持PCIe 4.0和DDR5。

早在2010年PCIe 3.0就已推出，7年後的2017年PCIe 4.0接口協議被確認，而直到今年PCIe 4.0才即將正式登場。

但目前看來，醞釀了這麼多年的PCIe 4.0很有可能只是一個過度期的犧牲品，為PCIe 5.0做踏腳石，不會達到目前普及的PCIe 3.0地位。

為什麼？

據wccftech的消息上個月Ryzen 3000工程樣品已經交付給合作板卡廠，讓各家廠商可以早一點更新BIOS支援，就相容性來看，Ryzen 3000沒甚麼差異，這也代表在X370、X470板子上也可以有很好的相容性，當然除了舊板支援外，AMD也將會推出新的X570晶片組對應Ryzen 3000系列專有的改進功能。

AMD Ryzen 3000會帶來一些新功能，其中一個確認的功能是處理器附帶CCD（計算核心CCX的新名詞），最多可支援16核心32執行緒，完整功能參考下面。
*新的記憶體控制器，用於nonECC記憶體的部分糾錯。
*桌面處理器內載兩個（2個CCD）晶片，最多32個線程。

  有消息說X370、B450、X470主機板未來都可以無縫升級三代Ryzen，但是一代低階B350晶片組主機板卻要拋棄了！

  難以理解AMD一直宣稱桌機平台會持續用AM4腳位，至少延續到2020年，並維持所有平台前後代都相容，難道這麼快就要打自己的臉？

  仔細想可能的情況是B350晶片組主板比較老且較低階，AMD說不定會將它對三代Ryzen的支持交給板卡廠自己去決定去留，或因它功耗、設計的限制，AMD不讓它支援全系列三代Ryzen而僅部分支援。

ZOTAC藉由NVIDIA新一代GPU架構Turing圖靈推出後的更新，發表新款微型主機MAGNUS迷你電腦E系列，主打5.84 公升，具備6核心八代處理器與ZOTAC GAMING GeForce RTX 2070顯卡為玩家打造多螢幕需要。

MAGNUS提供未含記憶體與儲存的準系統版本，與預載記憶體、儲存與Windows 10的整機版。

華擎公司出Mini-STX準系統套件“DeskMini A 300”與Ryzen系列相容，AM4腳位兼容，對應Raven Ridge（Ryzen 2000 G系列）和Bristol Ridge（7代APU系列）65W處理器。

ASRock  DeskMini A300系列官網【 點我開啟】

  在EEC(歐亞經濟委員會)的產品認證數據庫裡，已經出現了多達9款X570主板，均來自妖板之王華擎，完整涵蓋Phantom Gaming幻影系列、Extreme極限系列、Taichi太極系列、Pro4系列，其中Pro4系列有兩款還是mATX小板規格。

華擎9款X570三代Ryzen銳龍主板具體型號：
－ X570 Phantom Gaming X 

ASUS最近推出五款基於Intel B365晶片組的入門主機板，可以使用Intel八代及九代處理器，型號包括B365M-A、B365M-K、B365M-KYLIN、B365M-BASALT及B365M-PIXIU。

Intel B365是B360改版，因應14nm產能不足，B365改為22nm製程生產，除此之外規格也有一些差異，少了原生 USB 3.1 Gen 2、CNVi無線網卡支援，不過PCI-E通道數從12個增加到了20個，也提升了USB接口總數從12增加到14，就是H270改成支援八代及九代處理器。

ASUS B365M-A

AIO電腦代價較低，雖然帶有RTX 2060顯卡，但整機價格可能會比一張2080 Ti價格還低。

承啟板卡廠是造顯卡的與中國七彩虹顯卡廠和英特爾合作設計電競AIO，在美國消費性電子展(CES 2019)發表iGame G-ONE全球首台搭載RTX2060顯卡AIO，螢幕採27吋2K解析度144Hz的IPS顯示，配8代Core i7處理器、16GB DDR4記憶體。iGame G-ONE高解析螢幕跑多款遊戲中速度比GTX 1060快上60%，比PS4 Pro電視遊樂器效能多1.6倍，今年4月上市價格未知。

AMD在2019年年中發布三代Ryzen處理器，新的處理器採用7nm製程和Zen 2架構，使用14nm IO核心及7nm CPU模組化設計，而且有一點值得注意的是它將會支援PCI-E 4.0，U的腳位依然是AM4 ，但現在的AM4主板只支援PCI-E 3.0，那是否說明到時候是新主板才有支援PCI-E 4.0？

Tomshardware為此採訪了AMD代表，他們確認了300 和 400系列AM4主板是可以支援PCI-E 4.0，AMD不會把這新特性僅限制在新的500系列主板上，主板廠商可以自由的依需求推出新BIOS支援新功能，用戶刷了新的BIOS後就能在現有的主板上使用新一代的Ryzen處理器，甚至支援最新的 PCI-E 4.0。

根據主板廠商的消息，他們已經在不少 300 和 400 系列主板上成功測試了PCI-E 4.0 的支援，只需要通過簡單的BIOS更新就可以啟用，但是僅有距離CPU最近的PCI-E x16插槽是可以升級到PCI-E 4.0 的，傳輸速度理論能到達64GB/s，但是其他插槽就依然維持在PCI-E 3.0的速率，包括CPU所提供的那個M.2接口，因為距離CPU超過長度6英吋的接口都需要更新轉發器和重定時器。

但如果要用上完整的PCI-E 4.0的話還是得使用500系列晶片組才行，新的晶片組會提供PCI-E 4.0的完整支援有最佳化M.2接口更高傳輸速率，不再是僅能提供低速傳輸率的PCI-E 2.0那種了，這有助於主板提供更多的高速M.2接口。

  由於 Intel 今年爆出了14nm產能不足的問題，只能把產能優先用於利潤較好的 Xeon 及 Core 處理器，原先300系列晶片組也使用了14nm，不過在一波產能調整中低階的300系列晶片組也受到影響，目前 H310 已經出了22nm版的 H310C，B360 也將會有 B365 來替換，沒有了原生 USB 3.1 Gen2，不過 PCIe 通道數從12個增加到了20個，其他規格變化不大。

  目前 Intel 官方正式發布了 B365 晶片組，與 B360 晶片組相比，B365 的主要規格沒什麼變化，TDP 功耗都是6W，支援8GT/s的DMI3總線，支援雙通道記憶體，B365 的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，沒有了原生 UBS 3.1 Gen2 接口，現在支援的是14個 USB 3.0 / 2.0 接口。

還有就是無線網卡，B365 不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，畢竟 B360 集成無線Mac也還要主板廠搭配無線配件才行。

自從AMD主板晶片組用300、400系列命名，主板片晶組的名字讓人看得霧煞煞，AMD有B350、Intel也有B360？統計近年AMD、intel兩家主板晶片組一張圖就看就懂！

AMD官方的公告:【點我連AMD官網】
AM4處理器與AM4腳位主板晶片組都相容，但要注意是300系列包含及以上(後)的主板晶片組需要更新BIOS，才能與二代Ryzen桌上型電腦處理器相容，以此類推。

請問原本的電腦是775 G41M-COMBO / Q6600換到1155 P8B75-M LX PLUS / I7-3770(intel平台換intel平台)可以直接把(延用舊的)系統碟插上能正常使用嗎?

可以!換AMD或Intel平台都通用系統自然能用，但硬體有些需要驅動，新主機板的驅動程式，基本上主機板都已設定完成。

顯卡和主機板的驅動程式要相容不能衝突，就能延用舊的系統碟。

PS:系統碟 = C槽 = 開機碟 = 安裝作業系統的儲存裝置，BOOT DISK、SSD、HDD，以上名詞通用。

AMD三代Ryzen支援PCI-E 4.0的AM4腳位主板X570晶片組於明年Computex展上發布

最近AMD新的路線圖曝光，Ryzen第三代以及對應AM4主板平台X570晶片組將會於明年Computex展上發布，時間在五月底六月初。

AMD Ryzen第三代採用新的Zen 2架構，代號為Matisse，支援PCI-E 4.0目前只有7nm Vega顯卡有支援。對應的平台也將會更新到X570晶片組一樣是採用AM4腳位。