John pan

   物聯網被視為繼智慧手機後，下個新興商機。國際研究機構Gartner表示，目前物聯網仍在醞釀階段，預期2017至2020年才真正爆發，屆時整個產業的邊際收益將超過3千億美元（逾台幣九兆元），並改變科技業既有的生產運作模式。

  Gartner預測，2017年物聯網商機將爆發，2020年全球估計有260億台連網裝置，規模較2009年成長30倍，整體產業的邊際收益可達3090億美元，並帶來1.9兆美元的附加價值。不過，正當全球都引領期盼之際，Gartner也指出，晶片廠商將獲得的利潤可能不如過去PC和智慧手機的時代，因為物聯網晶片的技術門檻低，預估每顆晶片平均可能只有1.5美元到2美元的價格。此外，物聯網截至目前也呈現「見樹不見林」的發展情形。

  保德信投信半導體產業分析師朱冠華表示，物聯網可發展的產品多元，缺乏明確方向，未來物聯網能否爆發，取決於有沒有更清楚的產品方向。

  工研院產業經濟與趨勢研究中心系統IC與製程研究部研究經理彭茂榮則表示，隨智慧手機成長趨緩，明年全球半導體市場成長率已下修至衰退0.8％，但後年開始將維持正成長率，物聯網商機有望讓半導體市場在2018年成長6％，達到3千8百億美元以上的規模。

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