蘋果春季發表會帶來了他們今年第三波新品，新款AirPods無線耳機，距離一代已過了兩年時間，讓不少心心念念的用戶終於可以剁手賣了，而這次新耳機最主要改進是搭載了H1芯片，這是蘋果又一款自研芯片，近年這家科技巨頭非常喜歡在新產品上採用自己開發設計的芯片，那麼現在蘋果究竟有多少種自研芯片呢？下面來數數看。
A(手機處理器)
A系列芯片是最受大家所認識的蘋果自研芯片了，廣泛使用在蘋果的iPhone、iPad、TV和Homepod產品線上，這個系列首款亮相的是搭載在2010年iPhone 4上的A4，沒有A1、A2和A3是因為前三代iPhone用的是三星家芯片，而蘋果選擇自己做芯片是為了更好的成本控制和軟硬件優化，可以把iPhone可以做得獨一無二，蘋果也不需要受制於其它半導體設計廠商的開發進度，在新芯片上獲得自己想要的功能和性能。
A系列一直是移動平台上高性能芯片的代表，這得益於在工藝製程、CPU架構和GPU核心的不斷改進，最早的A4用到ARM Cortex-A8架構，而A5為雙核CPU，A7為全球首款64位移動芯片，後面的A10 Fusion為四核big.LITTLE架構，到近年的A12 Bionic上更是加入較強的Nerual Engine等等。
在iPad系列產品線上由於散熱和功耗上限更高，其帶X後綴的A系列新品更為激進，CPU有更多核心數和更高峰值頻率，GPU性能也更誇張，傳聞蘋果還計劃在2020年推出搭載ARM芯片的Mac電腦，用到的新芯片應該會是從A系列改進而來。
M(“嘿Siri”隨時喚醒的感應器晶片)
M系列對於絕大多數用戶甚至玩家可能都會陌生，但它又在大家日常使用中有不小的用處，之所以默默無聞，是因為M系列是協同處理器，被集成在A系列芯片裡面，以超低功耗始終運行，主要為提供動作感應，比如iPhone的抬手亮屏就是用它實現的，還有健康功能和app需要調用的步數，就是它幫你計下來的。
另外M芯片的一個重要用途就是“嘿Siri”隨時喚醒了，這是從iPhone 6s開始有的功能，由M9提供，但首款M系列是在A7芯片上的M7，那麼A12 Bionic上是M幾呢？不好意思，從A10 Fusion後，蘋果就不提M芯片了，可能是把工作交給了big.LITTLE架構的小核。
Apple GPU(與AMD合作與採用它架構的內顯)
在過去很長一段時間，A系列芯片裡面都是採用來自PowerVR的定制GPU，但到A10 Fusion的時候，蘋果把GPU的名字改成了A10 GPU，不再提及PowerVR，之後在A11 Bionic上正式宣稱用了自家設計的GPU，蘋果沒有為他們的GPU命名成G系列之類的，只是標明多少核，現在的A12 Bionic為四核GPU，而A12X Bionic為7核GPU。
S(手錶SoC晶片)
S系列應該只有對Apple Watch智能手錶感興趣的人才知道了，第一代Apple Watch便是搭載S1芯片，蘋果宣稱它有第一代iPhone的運算能力，但實際上第一代手錶的使用流暢性被大家詬病，而到第二代的Apple Watch Series 2用的S2芯片有了長足的改進，換用了雙核架構，大幅提升了性能。
值得注意的是，蘋果還做了個S1P芯片，同樣為雙核CPU，被用在Series 1手錶上，其實到Series 3上的S3，蘋果這個系列芯片才算是有了提供流暢體驗的性能，而在最新的Series 4上的S4，更是升級到64位架構，但仍為雙核CPU。
W(耳機的無線快充)
第一代AirPods用的便是W1芯片，當中包括了無線連接管理，可以與iPhone、iPad（Mac還沒有）做到快速配對和連接能力，同時用於控制體感和触控操作，只是第二代的W2芯片卻不是出現在AirPods上，而是在Apple Watch Series 3手錶上。
T(不知道?像是主機板上的晶片組功能)
T系列芯片首次被用在2016款全新MacBook Pro上，用來控制新增的Touch Bar觸控條，還有Touch ID的安全加密，而第二代T2芯片更是接管了Mac電腦上大部分硬件的控制，用於機器的啟動管理和安全加密，還有圖像、音頻和NVMe SDD控制等，目前蘋果的iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都帶有T2芯片。
H(W1晶片功能的強化版)
這次新款AirPods讓人意外地沒有搭載W2或者W3 芯片，而是換用全新的H1芯片，相比原來的W1主要是加強了無線連接表現，蘋果表示有更快、更穩定的連接能力，切換和接聽電話更快，還在遊戲時降低了聲音延遲，這對手游玩家會有很大的吸引力。
而功能性方面，H1芯片為耳機帶來“嘿Siri”隨時喚醒的能力，此前是需要雙敲耳機來激活Siri的，另外新芯片應該是降低了功耗，幫助改善了耳機的續航能力，現在有更長一點的通話時間。
未來還有更多...(AI、AR、相機和鏡頭-這真的嗎?大立光不夠好嗎? 、無線網路晶片、新手機晶片)
除了上述這些主要的SoC，蘋果其實還有一些自己設計或參與定制的芯片和零件，比如Nerual Engine張量運算單元，用於加強機器學習的能力，改善Face ID識別、運算AR應用和改進圖像處理等，至於零部件就是iPhone XS系列上的相機傳感器和鏡頭，據說也有他們的設計在裡面。
另外有傳蘋果將要做自己的網絡基帶，以改進iPhone在移動網絡上的不佳表現，並擺脫基帶供應商的限制，而前面也提到了，到2020年蘋果會有搭載ARM芯片的Mac，那上面也可能會是一塊新的自研芯片，所以蘋果是深諳“掌握核心技術”的重要性吧。
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