在過幾天台北南港Computex 2019揭幕，亮點是AMD將發佈Zen 2架構新一代Ryzen 3000系列桌機處理器，還要發佈新X570晶片組，最新AMD三代Ryzen平台X570晶片組框架圖，顯示完整的Ryzen 3000系列處理器及X570 PCH之間是如何互相連結。X370及X470晶片組是由ASMedia設計，最新X570晶片組是AMD自己設計，藉新設計晶片組為Ryzen 3000 Zen2“Matisse”處理器提供新的PCIe 4.0連結。
晶片組框架圖在AM4“Valhalla”平台上可看到CPU提供24個PCIe 4.0通道，其中16個分配給PCIe部份，可通過外部交換及轉接驅動器配置為單x16或兩個x8插槽。除16個PCIe通道外，還有4個通道分配一個給M.2 NVMe插槽，其餘4個通道用作晶片組總線。
在儲存部份，該圖表明除了16個PCIe通道外，四個PCIe 4.0通道分配一個給32Gb/s M.2 NVMe插槽，其餘4個通道用作晶片組總線，用於將CPU連接到X570晶片組，X570晶片組本身可處理USB 3.1 Gen 2連接、Wi-Fi、藍芽、SATA 6Gbps..等裝置。
每種PCIe標準的傳輸速度如下：
PCIe 1.0： 2.5GT/s
PCIe 2.0： 5GT/s
PCIe 3.0： 8GT/s
PCIe 4.0： 16GT/s
頻寬會因配置不同而有差異，從最高端來看PCIe 4.0 x16頻寬約為31.5GB/s，是PCIe 3.0 x16 ( 15.75GB/s ) 的兩倍。
除全新X570晶片組外，現有的X470、B450、X370及B350主機板只需要更新BIOS即可支援新一代Ryzen 3000系列處理器，至於預算型的A320及A300主機板是否完整支援暫時尚未獲得確認，還有待各主機板製廠商稍後的更新消息。
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