營收壓力迫晶片廠加速技術升級120/128層3D NAND Flash下半年要來了－John pan

NAND Flash因供過於求的問題，自2018年年中開始的跌幅可以用雪崩形容，嚴重影響了NAND廠商的營收，最新來自Digitimes消息，晶片製造商為了提高產品的競爭力，已經加強了各自在120/128層3D NAND Flash的工藝技術開發，並準備在2020年開始技術轉型。

NAND Flash去年因供過於求難以遏制，加上智慧型手機需求趨緩，使供需失衡情況更加嚴重，去年總體資本支出下調近 10%，但仍無法翻轉供需失衡情形，去年全年 NAND Flash 價格跌幅約 6 至 7 成，而今年轉為美系廠商減少資本支出，使 NAND Flash 整體資本支出，較去年持續下滑約 2%。

NAND Flash 市場價格下跌正在削弱晶片製造商的盈利能力，就連行業領導者 Samsung 亦不例外。自 2018 年末以來，Samsung 及其他主要晶片製造商已開始削減產量，旨在穩定 NAND Flash 價格，不過由於 64 層 3D NAND 工藝已非常成熟，即使削減產量亦未可解決供過於求的問題，市場價格下跌導致供應商 NAND Flash 業務的利潤幾乎達到收支平衡點。

Digitimes 的報導指，由於 NAND Flash 價格持續下跌以及需求不確定性的問題，一些主要的 NAND Flash 晶片加速技術轉型研發 120/128 層 3D NAND 工藝，並準備在 2020 年上半年送樣，此舉是為了在 NAND Flash 市場價格下跌的情況下提升其營收。

根據 TrendForce 之前的報導，主要供應商包括 Samsung、SK Hynix、 Toshiba/WD、Intel、Micron 等都規劃在 2020 年量產 128 層 3D NAND 產品。至於分析師則認為，由於晶片製造商的 90/96 層 3D NAND 工藝良率仍然存在不穩定，這可能為今年的 NAND 市場及價格帶來更多變數。