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華為P30 Pro主機板的零件主要來自中國大陸造的。
正面
無線射頻收發器和音效晶片是華為子公司海思（HiSilicon）公司。
行動網路模組，由美國思佳訊（Skyworks）半導體公司。
無線射頻模組。由美國Qorvo半導體公司。
背面
NAND Flash是美光科技。
DRAM是韓國記憶體公司海力士。
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- Jul 04 Thu 2019 13:42
華為手機P30 Pro拆解
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