John pan

  東芝發佈全新的「XL-Flash」產品，「XL-Flash」NAND技術採用了超低延遲的3D SLC，傳輸速度介乎於DRAM及 NAND Flash之間，更高速度及更低延遲值同時更大容量成本亦相對較低。

  「XL-Flash」是基於東芝創新的BiCS FLASH 3D NAND Flash技術，單顆裸片為128Gb（16GB），支援2 Die、4 Die、8 Die封裝，「XL-Flash」3D SLC NAND可以打造成32GB、64GB及128GB的SSD固態硬碟，可能你會覺得容量不夠，不過SLC產品的容量一般都不會很大，這亦是因為SLC顆粒性質決定。

  東芝官方表示與3D TLC NAND相比，「XL-Flash」能夠帶來一定數量級的性能提升，延遲不會超過5μs(微秒)，減少1/10的運作等待時間。

  對比起Intel 3D XPoint和其它SCM介面相比，「XL-Flash」具有明顯的價格優勢，在整個行業中得到廣泛應用。「XL-Flash」率先會用於SSD，日後亦會應用在DRAM產品之上，比如未來行業標準的非易失性雙列直插式記憶體模, (NVDIMMs)。

  「XL-Flash」目前已經有多家主控廠商準備用於下一代產品之中，東芝亦表示如無意外「XL-Flash」的樣品將會在9月開始出貨，商用版本將在2020年出貨。

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