在上週舉行的AMD EPYC Horizon Event上重點發佈全新二代EPYC 7002系列企業處理器，基本上都採用Zen 2架構的Ryzen、EPYC兩大產品系列都到齊了，之後就要開始開發新一代架構，在發佈會上AMD雖未有公佈新路線圖，但亦對外透露了少部份的發展方向，確認Zen 3架構已開發完成，代表AMD下一代處理器架構進入最終階段，預計 Zen 3產品最快2020年會問世。
AMD對Zen架構改進及發展已很熟悉，Zen 3會優化7nm EUV工藝，相較現有Zen 2架構採用的7nm DUV工藝，可將電晶體密度提升20%，一樣時脈下功耗可降低10%，AMD官方亦表示Zen 3的設計目標是優化效能功耗比例，與Zen 2 架構相比會有適度的IPC性能提升，
至於Zen 2架構採用的Chiplets設計，Zen 3架構仍會繼續使用，兩代設計沒變化，所以流片失敗的風險變小。
對於玩家來說關心的是四代Ryzen處理器，升級成Zen 3架構、代號Vermeer，會用上7nm+ CPU與12nm I/O設計，最高階會到16核心、32線程設計，並沿用AM4腳位，支援DDR4記憶體不變。
在Zen 3之後，再下一代的Zen 4架構就會正式接手，目前我們只知道EPYC系列架構代號為「Genoa」，更多其他的細節未有披露，很有希望上5nm工藝，發佈時間至少在2021年。
要留意的是AMD承諾過AM4腳位會延用到2020年，因此Zen 4架構的這一代很有可能會更換處理器的Socket接口，同時記憶體亦會換上新一代，可能記憶體會升級到DDR5及PCIe 5.0..等新技術。
「蘇媽」在會上有提到會依照客戶回應，在Zen 3及Zen 4架構的設計加入變化，應該會是針對EPYC系列的改變，至於Ryzen系列主要會改進內存延遲、超頻上限、高頻下的功耗..等問題。
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