John pan

  有別於以往間隔多年推出一代全新製程工藝，兩大晶圓代工廠台積電(TSMC)及三星(Samsung)都改變打法，一項重大工藝進行部分優化升級之後，就會以更小的數字命名。作為韓系晶片大廠龍頭的三星在工藝方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm等都已勢如破竹準備量產，至於對手台積電在較早前就宣佈3nm製程發展相當順利，後續的2nm 研發亦開始啟動，預計2024年能夠投產。

  儘管10nm以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難，但台積電作為晶圓代工領先企業並沒有因此放緩研發步伐。在 7月已宣佈3nm製程開發進展順利，並且已與早先客戶就技術定義進行了接觸，預期3nm制程可進一步鞏固台積電在行業的領導地位。

  為了滿足未來工藝製程的發展及投產，台積電董事會已批准撥款拓展新工藝研發與升級、新工廠建設與產能擴充等，投資額約65億美元。另外由於7nm工藝產能已獲AMD、Apple、華為、Qualcomm等多家大客戶都會積極採納，年底前將擴招三千人，並加速推進5nm工藝。

  據了解台積電3nm製程將會用上全新GAA（Gate-All-Around）技術，號稱能降低使用能耗、且縮小面積，提高效能，至於啟動2nm工藝的研發的工廠將設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計最快研發週期為4年，將在2024年投入生產。

  在2nm製程工藝正式研發成功之前，台積電將用5nm、3nm製程工藝進行過渡，按照台積電公佈的時間表，5nm製程工藝將於2019 - 2020年推出，而3nm製程工藝將於2021- 2022年推出。

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