John pan

  上週的EPYC Horizo n大會上，AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龍處理器，使用了7nm Zen2架構，最多64核128線程，在性能大幅領先Intel的至強28核處理器的同時，不到7000美元的價格更是比友商便宜大半，AMD預計他們的X86服務器市場份額會大漲。

  此外，AMD在這次大會上也更新了CPU路線圖，Zen2架構完成使命了，新一代Zen3架構也完成了設計，三代EPYC處理器代號Milan米蘭，而Zen4架構代號Genoa熱那亞，正在研發中。

  與Intel依然使用14nm為主相比，AMD通過領先一到兩代的先進工藝獲得了優勢，也因為此合作夥伴台積電也會持續提升7nm等工藝的產能，原本被看淡的2019年也有了新變化，前不久的財報會議上台積電宣布增加資本支出到110億美元，明年支出也不低於這個數，7nm及未來的5nm工藝都會增產。

  根據台積電方面的信息，今年11月份起7nm工藝的月產能會增加1萬片晶圓，5nm工藝也會從之前規劃的每月4.5萬片晶圓提升到每月5萬片晶圓，預定在明年Q1季度於南科18廠正式量產。

  AMD這邊，2020年上市的Zen3架構預計會使用7nm工藝的升級版7nm EUV工藝，而規劃中的Zen4架構還沒確定，但按照路線圖演進計劃應該是2021年使用5nm工藝量產。

  當然，台積電擴增7nm及5nm產能不全是為了AMD，蘋果、海思、賽靈思、NVIDIA等公司也會使用台積電的7nm、5nm工藝代工，其中海思今年加大了7nm芯片的力度，除了麒麟980之外還有麒麟810，9月份又要推出下一代麒麟處理器了，預計會使用7nm EUV工藝。

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