AMD在今年發佈的三代Ryzen系列處理器憑藉全新的7nm工藝製程及Zen2架構，性能更勝同級別英特爾處理器一籌，而功耗控制表現出色，不過AMD Zen架構的後續發展依然強勢，根據AMD官方路線圖，7nm+工藝的Zen 3架構已經“設計完成”，預計AMD將於下月舉行的CES 2020大會上透露更多訊息，而四代Ryzen處理器及新一代的X670晶片組將會在2020年Q3、Q4上市。
據之前消息，AMD四代Ryzen桌機機處理器將基於增強版的7nm + Zen 3核心架構，7nm + EUV技術將在提高整體電晶體密度的同時提高基於Zen 3處理器效率，但是四代Ryzen系列處理器的最大變化來自Zen 3核心架構，該架構有望為該架構帶來全新核心設計，從而獲得約8%至15%的IPC增益，同時實現更快時脈速度及更高核心數。
AMD在推出四代Ryzen桌機機處理器同時帶來新X670晶片組，不過傳言新的X670不再是自家設計，而是外包給 ASMedia。由於傳統供應商沒有設計PCI Express 4相容晶片組的專業知識，因此AMD須內部開發X570晶片組。隨著 PCIe 4.0技術成熟加上AMD展示其完成方式，明年將不再是問題，交由ASMedia代工之後，AMD就可以再次離開晶片組市場，專心研發新的架構及處理器產品。
X670 的確切功能仍然未知，但是有望改善 PCIe Gen4 的表現，並為 NVMe、SATA 及 USB 3.2 提供更多的連接性，但集成 Thunderbolt 3 就仍未實現。
除此之外，Ryzen 4000 系列將是最後一款兼容 Socket AM4 接口的處理器，後續的 Ryzen 5000 將過渡到 Socket AM5 接口，由於 DDR5 和 PCIe Gen5 標準預計將在 2021 年末完全確定，這些新特性都可能會出現在最新的 AM5 主機板上。
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