John pan

  早年英特爾發布Skylake架構時，官方就開始在高階的HEDT平台開始調整原本的處理器快取記憶體結構，透過外媒《Wccftech》的發現，未來英特爾的10nm Tiger Lake行動處理器可能也會具備如HEDT平台等級的快取記憶體。

  這意味著，英特爾將正式將桌面、行動兩種平台的快取記憶體分開，過去行動版處理器僅只是桌面級降壓的產品，快取記憶體包括 L1、L2、L3 都與桌面級一樣，這造成行動處理器普遍功耗表現不佳，而透過重新設計快取記憶體的結構，未來Tiger Lake行動處理器將有更好的處理效率。

  據外媒分析，《Geekbench》跑分網站上所流出的英特爾Tiger-Y-Y處理器，具備4核8線程，而每顆核心都具備 1.25MB超大的L2快取，使L2快取記憶體的總數到達5MB之多，L2快取效率將大幅提升四倍，而 L3 快取則是提升了 50%，從原本的8MB提高到12MB。

  至於L1快取，英特爾則是將L1命令快取大小提高到48KB，L1資料快取則是維持在32KB，經過快取記憶體的調整，新的Tiger Lake行動處理器以增加L2快取、不減少L3快取的方式來提高整體性能，可以說在快取記憶體方面的架構整個翻新。

  此外，新的Tiger Lake也將步向AMD處理器的後塵，加入PCIe 4.0的支援，目前PCIe 4.0僅有AMD X570和TRX40兩個平台支援，加入PCIe 4.0支援的Tiger Lake將可更有效率的與高速記憶體相配合，《Wccftech》同時也指出 Tiger Lake可能會捨棄現有的UHD核顯，整合英特爾最新開發、多達96計算單元的Intel Xe內顯晶片。

  外媒估計英特爾第二款10nm製程的Tiger Lake處理器最快將於2020、2021年投入消費市場，取代現有的Ice Lake 處理器，顯然英特爾未來將更著重在行動平台而非桌面平台。

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