John pan

  AMD上市三代Ryzen處理器都過了九個多月，要享受高速的PCIe 4.0，只能選最高階的X570主板，來自外媒消息，AMD在5月21日發佈B550晶片組，正式上市時間是6月16日，預算有限用戶終於都可以齊聲「AMD Yes!」了。

  據報導AMD B550晶片組是B450改良就是多了PCIe 4.0支援，而晶片組本身不支援PCIe 4.0，處理器連系統晶片的Uplink仍是PCIe 3.0，能支援到PCI-E 4.0是經由處理器拉出PCI-E通道來提供，用來自處理器的24條PCIe 4.0，分配給M.2接口、PCIe插槽，因此新B550板就可支援目前RX 5000系列PCIe 4.0顯卡及高速PCIe 4.0 SSD。

  B550除了升級支援PCIe 4.0外，同時PCIe Lanes亦由上代B450支援的PCIe Gen 2升級為PCIe Gen 3，晶片組USB Ports 改由USB 3.1 Gen1變成USB 3.1 Gen 2，而上代400系列只有X470晶片組支援Dual Graphics，新一代B550亦正式支援Dual Graphics，另外B550亦增加為支援10條PCIe 3.0、2個USB 3.1及16個USB 2.0。

  業內人仕稱AMD B550主板將於5月21日發佈，不過各板卡品牌廠要到6月16日才可將B550主機板推上市場，隨著PCIe 4.0 SSD價格越來越低，B550板上市後預算有限和主流玩家都可體驗PCIe 4.0飛一般的速度。

AMD同時要出兩款4核R3 3100和R3 3300X處理器，B550晶片組可能會同時一起發布。 

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