John pan

工程師Nemez用繪圖將AMD三代Ryzen I/O裸晶片透視圖彩色五臟六腑盡現

  採用7nm Zen2架構的AMD三代Ryzen家族已完成，在市場上反應熱烈，現在經玩家探索，三代Ryzen處理器內核更多技術細節曝光。

  基於Fitzchens Fitz的裸片透視，工程師Nemez用彩圖的形式將”Matisse”（對應三代Ryzen處理器）及”Rome”（對應伺服器二代EPYC處理器）中IO晶片的”五臟六腑”給標記了出來。

  簡單解釋一下，三代Ryzen處理器、二代EPYC都是用CCD+I/O Die的封裝方式，一個CCD對應8核心Zen2，而I/O裸片用14nm製程打造，CCD的結構AMD官方有公布，此處繪製的是I/O Die。

   以”Matisse”(三代Ryzen處理器）為例，I/O裸片中有兩個x16 SerDes主控（可同時管理PCIe、SATA、USB 3等介面）、一個I/O Die核心、兩個x16 SerDes物理層等。

  對比”Rome”(伺服器二代EPYC處理器），x16 SerDes主控多達八個，而三代Ryzen Threadripper（Castle Peak）遮蔽了其中四個，對於玩家來說，這是為什麼三代Threadripper限制在四通道記憶體原因。

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