John pan

  近日有新消息，Intel已與台積電簽定了協議，預訂明年18萬片6nm晶片。消息中亦提及AMD將7nm與7nm+晶片的訂單量增加到20萬片。而受惠於Intel和AMD的訂單，台積電2021上半年產能會維持滿載。

  其實之前已傳出Intel會在2021年大規模使用台積電的6nm工藝，並於2022年採用台積電的3nm工藝代工。Intel真的打算擴大委外代工比例，除了現時已請人代工晶片組外，首當其衝是GPU晶片。因為GPU相對CPU的製造來得簡單一點，且台積電在GPU生產已經相當熟捻。

  總合之前資料，Intel Xe獨顯 (DG1) 用自家10nm製程生產，年底上市。DG1效能預計與 GTX950 相當，比 GTX 1050 低 ~15%，定位不高，適合筆電內顯GPU領域。

  而在 DG1 後還會有 DG2 獨顯，其定位高效能 GPU，按照早前爆料指 DG2 將會使用台積電的 7nm 工藝，若以這次的消息來看有機會變成 6nm 工藝了。

  且按照之前Intel洩漏出的口風暗示，Intel 將在 8 月 14 日發佈 Xe 架構的 GPU。

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