傳AMD 5nm Zen4處理器CCD晶片良率理想，80mm² Die Size、更多處理器核心。
在上星期2020年第二季財報中，AMD CEO除了再一次確認Zen 3處理器及RDNA 2顯卡會在2020年上市外，也提到5nm 的Zen 4處理器目前正在實驗室進行測試中，目前的階段「看起來不錯」並可按時間表在2021年發佈，而最新來自 Twitter@BitsAndChipsEng消息，AMD正測試一個面積約80mm²的5nm Zen 4晶片，相比Zen 2 的 Die Size 提升了 10%可容納12核甚至16核的處理器核心，因此AMD可以打造高達128核的處理器。
根據 AMD 的規劃，旗下最新第四代 EPYC 伺服器處理器「Genoa」確定在 2021 年亮相，「Genoa」將會採用 TSMC 5nm 制程、Zen 4 架構，之前的消息指 TSMC 5nm 制程將會比現有的 7nm 提升 80%，整體性能會提升 15%。
傳聞 AMD 在測試一個 80mm² 的 5nm 晶片，很有可能就是 Zen 4 處理器，如果是真的話，Die Size 為 80mm² 的 5nm 晶片相比目前 Die Size 為 74mm² 的 7nm 晶片高出 10%，按照這個面積去算基本上可容納 12 核心或 16 核心，最終就可以打造出 128 核心的 EPYC 伺服器處理器，而在 Desktop 版更可提升至最高 32 核心。
不過，有 Reddit 網友就分析由於 Zen 4 處理器需要搭配 I/O 核心，所以應該不可能容納到 16 個核心，如果真的要上 16 核心的話，可能就需要大砍 L3 Cache 部份，而真的要容納 16 個核心的話，或許要到 3nm 才能實現了。
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