John pan

  當NVIDIA宣布下代GeForce RTX 3080和3090 Ampere GPU時，它新GPU用的顯存是美光19 Gbps速度的GDDR6X。但已有21 Gbps更快的GDDR6X顯存，大家都想知道為什麼NVIDIA不用美光更快的GDDR6X顯存。技術網站Igor的實驗室一直想知道。他們用紅外線攝像機進行測量，測顯存產生的熱量。

  諸如GDDR5、GDDR5X和GDDR6之類的微晶片的臨界最高溫（TJ Max）都是攝氏100°C。這些顯存應工作在攝氏95°C以下來跑以獲得最佳狀況。新卡用的GDDR6X顯存在NVIDIA官方未公開任何數據。技術網站Igor估計新顯卡在燒壞前它應可承受到攝氏120°C，這表示最高溫度應為攝氏105°C到110°C之間。測GDDR6X顯存溫度時Igor發現最熱晶片溫度在攝氏104°C左右，意味著這些運行中的顯存很接近假設的臨界最高溫（TJ Max）攝氏100°C。這溫度問題是NVIDIA的PCB設計關係，最熱的顯存是放在GPU供電(VRM)旁邊，而GPU供電(VRM)本身是非常熱的。

  當顯卡的TGP為320瓦時，顯卡產生的廢熱非常大，意味著散熱是難題，NVIDIA設法將其控制住了，但PCB設計上可能會使某部分效能降低。NVIDIA被迫採用19 Gbps版GDDR6X顯存，而不用美光更快的21 Gbps顯存。也由於NVIDIA是美光唯一的GDDR6X用戶，不會有供應上的問題，但真正的原因是熱量管理。較慢的19 Gbps到較快21 Gbps顯存速度提高了10％，這意味著熱量將遵循比例，導致顯卡的TGP更大。

  得到的結論是，由於新卡非常熱，顯存受溫度限制住，是NVIDIA不用更快GDDR6X顯存的原因。

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