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▼Sony官方公開PS5拆機影片,內部展露在大家面前,PS5機身相當巨大,放在檯上。

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▼PS5機身相當的大,放在拆機人員前面,有員工上身大小

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▼USB Type-C 和 Type-A三個插頭傳輸速度10Gbps 、LAN 和 HDMI 輸出及8字電源,和PS4零件差不多。圓形底座讓你可擺放垂直或橫放,底座讓機器穩固擺放。
機座垂直時要扭鬆鏍絲拆除,橫放時就扣在機背後。

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▼打開面殼見到巨型散熱風扇, 120mm直徑厚度驚人。

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▼UHD BD-ROM 有獨立機殼保護、抗震設計。

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▼機殼內的巨型全銅散熱器,覆蓋整個主機板,體積大小是CPU散熱器的二、三倍。

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打開機殼有個UltraHD BD-ROM,而佔最大部分是巨大散熱風扇和散熱器,散熱器差不多機身高度,這代PS5用AMD Zen 2處理器和Radeon GPU發熱量不小。
▼機身上有兩個孔以攔截塵埃進入機身,玩家可以用吸塵機來吸走孔裡的灰塵。

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  大家關心的PS5是否像PS4一樣可自行更換SSD硬碟?打開機殼銀色鐵片下方有留擴充槽、對應PCIe 4.0的M.2插槽。Sony官方提過購買市面M.2 NVMe SSD來擴充,但這次拆機影片未提到支援的SSD規格。其它零件方面PS5無論AMD Zen 2處理器、16GB GDDR6記憶體、三個SSD共825GB(讀取5.5GB/S),和特製的SSD控制器,全都焊死在主機板上。
▼用來擴充內存、支援 PCIe 4.0 的 M.2 插槽。

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▼PS5 核心 AMD Zen 2 CPU 直接焊於主板上,沒有Socket腳座。

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▼Zen 2內有Radeon RDNA-2 GPU核心。

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▼16GB GDDR6記憶體圍繞著處理器排排放,每條記憶體通道距離都一樣。

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▼SSD和特製控制器,也是焊死在主機板上。

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▼為了提升散熱效能, Sony在SoC與巨大散熱器之間用了液態金屬散熱膏。 Sony說為了用液態金屬散熱膏花了兩年時間研究。

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▼Sony官方公開遊戲主機PS5拆機中文影片

 

 

來源
謝謝收看

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    john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()