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Intel也來搶台積電代工,並為SiFive代工7nm RISC-V處理器

台積電代工.PNG

  Intel於24日舉辦了「Intel Unleashed: Engineering the Future」視像直播,宣佈 IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) 計劃,未來不僅會擴大使用第三方晶圓代工廠,同時也成為晶圓代工廠,計畫投資約 200 億美元,在美國亞利桑那州建兩座新晶圓廠,目標是成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的供應商,已得悉 SiFive 已與 Intel 晶圓事業群IFS 達成協議,期待未來由 Intel 生產 7nm RISC-V 晶片。

  Intel 執行長上任後推出IDM 2.0計劃,Intel未來會保持大多數晶片由自家生產,關鍵優勢是可產品最佳化、提高經濟效益和供貨彈性,目前Intel 7nm 進展順利積極使用 EUV 技術將新架構簡化流程,預期今年第 2 季首款7 nm代號Meteor Lake的晶片完成流片。

  此外會擴大與第三方晶圓代工廠合作,計劃將通訊及網路晶片、晶片組、顯示核心交由第三方代工,此舉提供更佳彈性和規模,並強化 Intel 產品的成本、效能、時程和供貨。

  最後成立獨立晶圓代工服務(IFS,Intel Foundry Services) 事業群,於高性能晶片代工市場,計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的供應商,IFS 結合領先製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、及為客戶提供世界級 IP 產品組合,提供包括 x86、ARM與RISC-V生態系統IP。

目前SiFive 公司與 Intel IFS 已完成合作協議,未來很大機會看到 Intel 代工的 7nm RISC-V 處理器。

 

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    john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()