John pan

  近日有Youtuber拿到了Intel Xe-HPG DG2顯卡，不過是工程樣本，具有512個EU執行單元，相對提供OEM品牌套裝機的Xe DG1顯卡只有80個EU要高出數倍。

  據Youtuber洩漏資料（不是官方資料）說，DG2的效能目標在RTX 3070與RTX 3080之間，核心時脈為2.2GHz，採用 256-bit GDDR6顯存容量16GB、功耗為275瓦，需要8+6Pin供電，樣本功耗約在225至250瓦。

  曝光的Intel Xe-HPG DG2工程樣品外觀不太好看，外罩相當普通，不過Youtuber說未來產品會有不凡的風格，Intel可能會選白色的外罩。另外也會加入能與對手NVIDIA DLSS和AMD FidelityFX Super Resolution競爭的技術。

  Intel Xe-HPG DG2不太可能在第四季發布，或許只是公布資訊，推出時間應該在2022年，而Intel Xe中階卡128EU和256EU的版本會在Xe-HPG DG2之後發布。

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