John pan

  經過長時間驗證，美國半導體技術已徹底打敗以蘇聯為首等國家技術，目前全世界不論哪一個國，都是找三星、台積電、英飛凌、特許..等美國陣營公司買IC做武器。

  台積電裝傻說，不知道他的半導體被拿去軍用，其實不太可能，當年利比亞辛苦的買整台PS3遊戲機去拆RISC CPU做飛彈，伊朗拆AMD顯卡裡的DSP做超級電腦模擬核子彈，但是現在不必了，只要找台灣、香港白手套向三星、台積電、聯電下單即可。雖然三星與台積電裝傻，說對方是買去做民生用品，雖然軍用與民用半導體的界線很模糊，但兩者有很明顯特徵，半導體廠不太可能說不知道。

軍用IC特徵如下：
1.IC接腳特多：
一般用半導體IC多是16隻腳的時代，軍用IC已大量使用50~100隻腳的陶瓷封裝，商用CPU 、DSP有1000隻腳時代，軍用FGPA大多有1500~2000隻腳，很多是重複做Vcc與Vss直流供電，但為最高速度、信賴度、同時控制多種元件，軍用IC通常接腳都比民生的接腳多很多。
2.軍用IC要陶瓷封裝：
一般半導體用FRP做載板，高級的用鐵氟龍，封裝用環氧樹酯，軍用IC是用陶瓷封裝，以確定在惡劣環境下不易過熱故障。
3.軍用IC要表面鍍金：
為阻擋Alpha、Beta粒子攻擊、Gamma射線破壞，軍規IC會要求表面鍍金，甚至裱貼厚金膜，民生用IC很少會花那種成本。
4.要求用軍規溫度測試：
半導體封裝後，經過環境極限溫度、儲藏溫度測試，活過來的才能賣，通常IC測試溫度0~70°C，工業用0~85°C，軍用要求耐溫 -55~125°C，甚至要求儲存溫度-70～150°C。
5.抗靜電ESD測試：
90%半導體IC故障原因是被靜電打壞，壞掉的IC，封裝打開來用顯微鏡觀察，可看到接腳附近有明顯靜電火花噴出痕跡，IC設計中加鉗位保護電路雖然可抗靜電，但會影響IC速度，所以有些腳位不能事先植入保護電路，對這類IC，生產過程中會小心的防止靜電傷害，組裝生產機器、桌椅及人員，手部要接釋放靜電的電線或類似功能裝置，工程師也會在PCB電路放入適用元件，防止IC被靜電打傷，元件焊接完後，IC接腳必須在2KV靜電壓攻擊下還不亂掉、不燒毀，如果是軍用IC，會再將測試電壓升高至16KV(1.6萬伏特)。所以如果客人訂做IC時，要求耐靜電壓16KV以上，顯然是要用在軍用設備，工廠不可能不知道。

7奈米還是28奈米？
  一般人會以為軍用IC一定會要求用最先進7奈米甚至5奈米製程，以降低功耗、增快速度、減少發熱，其實不然，因為電晶體太小顆時很容易被宇宙射線、核彈輻射的EMP、Alpha、Beta、Gamma射線打亂燒壞，所以軍用IC通常會選14、28奈米甚至56、130奈米製程，做FPGA、DSP、CPU、DRAM、SRAM不是盲目追求3、5、7奈米。

蘇俄為首等國家為何不能自製？
  軍用IC可用14、28奈米做，那蘇俄為首等國家，中國、伊朗、利比亞為什麼不自製，要這樣麻煩透過白手套偷偷找台灣做。

IC產業是國際關係的表現？
  製造工廠本身以外，好的大環境周邊基礎建設，人才充沛與各國廠商關係也很重要。例如材料矽晶圓，全世界只有三家品質夠好，高純度氟化氫、光阻劑、只有日本二家、德國一家能做到純度達100~99.9%，高功率350瓦波長10.2奈米EUV光刻機只有荷蘭ASML有做，所以台灣廠做14、28奈米IC隨便就能達90%良率。山寨產的IC，光罩層層重疊歪掉造成不穩定、漏電大、功耗高、試產期故障多、長時間壽命短。他們軍方自己人都不敢用。因為要價1億元飛彈，一架要價幾億飛機，一台百億軍艦有可能會敗在一顆幾十美金的IC上？不但炸不到敵人，還可能自已爆炸。繼續裝傻啊！他們在裝傻賺大錢，我們只能捻花微笑。

  如果封裝與商用一樣是看不出來，不過它要求用陶瓷封裝就會露餡，半導體代工廠將做好的交給封裝廠加工，完成後交給Fabless公司包裝出貨，看起來好像尾端失控，其實代工廠、封裝廠從頭到尾都有掌控，說不知道只是裝傻。

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