GDDR6X比不上？四顆HBM3做到2.66TB/s海力士單顆HBM3頻寬可達665GB/s
DIY玩家多少對HBM記憶體都認識，AMD 2015年Fury系列顯示卡，首次出品一代HBM技術，超高頻寬、低佔用面積改變了當時顯示卡設計，隨後NVIDIA Tesla P100也用了HBM2技術，不過消費市場使用HBM2技術還是只有AMD RX Vega顯示卡，雖然HBM記憶體技術成本比GDDR昂貴，不過記憶體廠仍繼續研發更新HBM技術，以應付未來顯示卡對主流顯存更高容量、速度、頻寬、封裝大小需求。
外媒最新報導，雖然JEDEC未正式公佈HBM3規範，但以往積極推HBM技術海力士(SK-Hynix)已開發下代HBM3 高速記憶體，接替目前升級版的HBM2e技術。
第三代高頻寬記憶體（HBM3），首次在2016年出現，HBM3標準擴大記憶體容量、提升了頻寬(512GB/s或更高) 降低了電壓與價格。AMD曾在Radeon顯示卡上用HBM顯存，儘管RX Vega顯卡用了HBM2時脈提升，但實際記憶體介面卻減少，加上成本高，AMD再也沒在消費遊戲卡上用HBM顯存，現在AMD、NVIDIA都用在運算加速卡、超級電腦上用HBM2或HBM2e記憶體，晶片封裝在運算核心旁邊。
海力士官方網站顯示，他正在研發採用3D堆疊設計的HBM3相關產品，比現有HBM2e技術的3.6Gbps I/O Speed，HBM3提升大於5.2Gbps，同時頻寬也由HBM2e 460 GB/s提升至665GB/s，計算I/O Speed、頻寬分別提高了 44.4%及44.6%，另外有廠商說會把 HBM3技術I/O Speed拓展至7.2 Gbps。
這樣的話，如果一顆處理器中配四顆HBM3記憶體，記憶體介面可達到4096-bit，總頻寬2.66TB/s。不過海力士官網沒說HBM3記憶體發佈日，加上JEDEC仍沒公佈HBM3規範，估計不會很快進入消費市場應用在顯示卡。
SK-Hynix HBM2E【官網】
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