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Intel Xe HPC高效能運算卡細節曝光，採用五層結構，功耗高達600瓦搭配水冷

  早前已發佈了低功耗架構 Xe LP 及主流遊戲架構 Xe HP / HPG，Intel 這次除了重返消費遊戲顯卡市場之外，還準備了針對高效能運算的頂級架構Xe HPC，代號為「Ponte Vecchio」。Intel CEO日前就展示了「Ponte Vecchio」樣本實物，並說它將採用 Intel 當今最先進的封裝工藝，內建多達 47 顆不同晶片模組，電晶體規模亦突破 1 千億個，可提供 PFlops 等級的運算力。

其後外媒爆料出更多與「Ponte Vecchio」相關的設計和技術細節。

  上圖為內部結構平面圖，可見到大量不同 IP 模組結合在一起。這是當中的 2-Tile 版本，還有 1-Tile 及 4-Tile，因此你可看到左右為兩個相同的結構封裝在一起。IP 模組高達 47 個，包括運算、基礎、Rambo Cache 快取、Xe Link 等，它們都採用不同製程，包括 Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、台積電 7nm或5nm，然後再通過 EMIB、3D Foveros 等不同封裝技術整合而成。

  由上面這張圖可見它一共分為五層，從下到上分別是底部Plate、PCB、頂部Plate、水冷頭、固定面蓋。至於為何用到水冷的原因，流傳說它的功耗高達600瓦，甚至更高。

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