蘋果、Intel率先應用台積電3nm技術,蘋果iPad成為首款3nm產品
6月初台積電CEO在線上技術動態說明會上說今年內將建2nm晶片試生產線計劃,這將進一步擴大台積電在尖端半導體工藝的領先優勢,台積電3nm晶片在2022年下半年啟動量產。
目前,台積電量產的半導體工藝中,效能最好的是5nm,目前已被iPhone12等旗艦手機晶片應用。
據日經新報導,蘋果和Intel正在測試台積電新一代製程技術,都成為台積電3nm首批客戶,最快晶片量產時間在明年下半年或後年初。
先採用3nm工藝的是蘋果iPad產品,而明年上市的新一代iPhone由於量產日程的原因,暫時沒用上。據說Intel至少開了兩個以上的3nm案子,包括PC及數據中心的處理器。
眾所周知,工藝製程越小,晶片效能越好,單位面積產生功耗越低,但伴隨而來的是製造難度和成本也倍增。據說台積電3nm與目前的5nm相比較,3nm效能提升10~15%,功耗降低25~30%。
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