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蘋果、Intel率先應用台積電3nm技術，蘋果iPad成為首款3nm產品
  6月初台積電CEO在線上技術動態說明會上說今年內將建2nm晶片試生產線計劃，這將進一步擴大台積電在尖端半導體工藝的領先優勢，台積電3nm晶片在2022年下半年啟動量產。

  目前，台積電量產的半導體工藝中，效能最好的是5nm，目前已被iPhone12等旗艦手機晶片應用。

  據日經新報導，蘋果和Intel正在測試台積電新一代製程技術，都成為台積電3nm首批客戶，最快晶片量產時間在明年下半年或後年初。

  先採用3nm工藝的是蘋果iPad產品，而明年上市的新一代iPhone由於量產日程的原因，暫時沒用上。據說Intel至少開了兩個以上的3nm案子，包括PC及數據中心的處理器。

  眾所周知，工藝製程越小，晶片效能越好，單位面積產生功耗越低，但伴隨而來的是製造難度和成本也倍增。據說台積電3nm與目前的5nm相比較，3nm效能提升10~15%，功耗降低25~30%。

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