John pan

  新消息說，品牌商買晶片從下訂單到交貨的時間更久了，交貨時間拉長至25.8週改寫歷史紀錄有史以來最久，也就是品牌商(客戶)等待晶片交貨的時間更久了，顯示這幾個月來衝擊許多產業的晶片缺貨問題依然存在。 

  外媒說，去年12月品牌商業者買晶片從下單到取得交貨的時間，已延長至約25.8週，比較去年11月增加6天，也創下2017年開始追蹤這數據以來最久紀錄。  

  從蘋果手機到福特汽車，許多企業因為無法獲得足夠的晶片供應來滿足產品需求，面臨損失數十億美元營收，加強取得零件的相關努力，也推高產品成本。 

  外媒說，交貨前置時間延長的情況多變，但12月再度拉長。幾乎所有產品都看見到前置時間拉長到歷史新高，其中以電源管理IC和微控器晶片的交貨期最長。 

  以往前置時間拉長後，往往會出現一段供過於求的低價格時期。晶片代工廠會擔憂客戶(品牌商)可能為了確保獲得足夠數量的晶片而超量訂購，並且在稍後再取消訂單，在業界稱為重複下單。 

  外媒說，雖然平均交貨期拉長，但一些大供應商更及時地交付晶片給客戶(品牌商)。

  與此同時，紐約聯邦準備銀行發布命名為「全球供應鏈壓力指數」（GSCPI）的新指數，顯示打亂物流並引發高通膨的全球供應鏈壓力，可能已經觸頂，這對急欲撲滅高通膨隱憂的美國政府而言，或許可以鬆一口氣。 

  全球供應鏈壓力，目前呈現4.5個標準差，是1997年以來未曾見過的極端水平，或許不久以後可以緩和。專家說，供應鏈的干擾雖處於歷史高峰，但已觸頂，接下來可能開始緩和一些。 

  紐約聯邦準備銀行經濟學家整合幾個華爾街採用的供應鏈指標，包括散裝輪運價指標波羅的海乾貨指數、追蹤貨櫃輪費率的Harpex指數，也納入勞工部計算來往美國空運成本的價格指數。

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