John pan

  最近CES 2023會展AMD出了多款處理器及顯卡，桌機處理器方面有期待的Ryzen 7000 X3D版R9 7950X3D、R9 7900X3D以及R7 7800X3D三款。比較上代Ryzen 7 5800X3D這一次提供更多選擇，除了8核心更有12核心、16核心的選擇。這次的X3D版本設計也比較奇特，特別R9 7950X3D及R9 7900X3D這兩顆。

AMD已確認這兩顆處理器增加額外64MB 3D快取，它堆疊在2個CCD模組中一個CCD。外媒整理了一張圖示，圖中可見額外快取如何分配。

  如圖示在Ryzen 7 7800X3D僅單CCD模組，額外快取64MB堆疊於此。但在Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D內部擁有2個CCD模組，而快取64MB擇其一堆疊，導致其中一個CCD模組32MB L3快取，另一個32 + 64 = 96MB快取兩者不對等。

  3D快取帶來影響的還有頻率，AMD公佈數據Ryzen 9 7950X3D與Ryzen 9 7900X3D加速頻率與Ryzen 9 7950X / 7900X一樣，官方現在沒說堆疊3D快取CCD模組的處理器時脈多少？理論比正常版低，而Ryzen 7 7800X3D加速頻率就低了400MHz。

  對於這種不平衡設計，有網友說Ryzen 7000 X3D系變相做成大小核架構，大核多64MB快取、頻率低一點，適合執行一些對快取影響的遊戲，小核CCD模組是一般快取較高時脈。

  這種差異也對調校最佳化難度加劇，不過目前AMD與微軟做優化合作，Windows 11以後的更新會跟進最佳化遊戲以及軟體優化以確保效能發揮。

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