Frore主動式散熱讓筆電效能提高一倍，固態膜冷卻取代傳統筆電風扇－John pan

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AirJet_Introduction_121422.mp4 from Mary Grace Viaje on Vimeo.

Frore Airjet® Combo from Frore Systems on Vimeo.

廢熱是影響處理器效能的最大障礙，筆電散熱變得很困難。一家由科技業資深人士領導Frore公司聲稱將推出可創新筆電冷卻，並顯著提升筆電和其他小型PC效能。

Frore宣布採用(AirJet)主動式冷卻晶片的筆電在今年上市。該技術取代傳統筆電風扇。聲稱可在某些配置下讓筆電處理器效能翻倍。

它是一種固態廢熱解決方案，它以振動膜將空氣吸入晶片頂部，將空氣推入銅散熱器，然後廢熱從側面吹出。該方式工作的風壓約1,750帕斯卡(1750Pa相當178 Kg／㎡ )，遠高於傳統筆電風扇。

使用時需要筆電的機殼和PCB板圍繞它來設計，因此它只會出現在新款筆電。優點是它不需要底部進氣口，只需要後部通風口。高壓還讓AirJet能夠穿透防塵材料。

Frore將出兩種尺寸AirJet Mini和AirJet Pro。Mini可消除5.25瓦熱量，只需要1瓦功率，只產生21分貝噪音。Frore聲稱，這種更高效的散熱可以為處理器提供足夠的額外散熱空間，讓13寸筆電和10寸平板的效能翻倍。同時Pro在24分貝時以1.75瓦的功率消除10.5瓦熱量，有可能將15寸筆電效能提升50%。

它沒說冷卻筆電最大熱源的顯卡，但AirJet概念中提到了手持遊戲裝置，展示了類似Steam Deck渲染圖。建議不要拆開掌上遊戲裝置，但阻止不了玩家改裝它，而Frore的圖表描繪了AirJet Pro理論上適合的裝置。AirJet將維持晶片先前的瓦數不變，但讓它更涼爽、安靜。一些有冒險精神的Steam Deck玩家可能有興趣關閉聲名狼藉的風扇。

Frore對AirJet數據持保留態度，看真實效能基準。Frore已獲得高通、GiS和Intel支援。Intel計劃在未來Evo筆電樣本中採用AirJet。

▼三星Galaxy Book2 Pro13筆電散熱風扇更換為3個AirJet Mini確實更安靜，在CPU功率16W下散熱器表面溫度56℃。