John pan

  過去幾年，全球供應鏈嚴重中斷，其中最主要的是半導體短缺，這是由covid-19大流行期間的高需求造成。兩年來，電子業一直受影響，隨著2022年末，設備銷售放緩和庫存開始恢復，晶片水平似乎已有所恢復。然而，晶片短缺是否已經結束的問題，不像你想的非好即壞。

市場狀況
  全球專業服務公司Genpact全球供應鏈副總裁John Waite表示，對於消費電子等某些行業，晶片短缺問題已經緩解，原因是經濟衰退迫在眉睫、生活成本膨脹和庫存水平上升導致需求下降。“預計這種需求疲軟將在2023年蔓延到企業市場，”他說。他表示，對於非存儲晶片，訂單積壓將得到清理，庫存出現過剩，交貨時間縮短，而汽車和自動車需求仍非常強勁。

  顧能公司(Gartner)分析師在最近一次訪談中說：“隨著對PC、手機、平板和消費電子品需求大幅下降，半導體市場正在進入一個重大調整週期。”分析師說，雖然總體而言，晶片不再處於“短缺”，但仍然存在庫存失衡，因為一些晶片供應充足，而另一些則供應不足。例如，儘管供應商生產放緩，但由於終端設備需求疲軟，今年記憶體市場出現嚴重供過於求，他說，預計這也會影響類比零組件。說又說“總體而言，大多數晶片類都顯示出庫存有所改善”。他說，雖然消費者對半導體的需求持續下降，但包括網路、伺服器和存儲在內的企業市場也應該會出現晶片供應嚴重過剩的情況，這將有助於緩解庫存失衡並降低報價。

  “消費電子品正在引導向下調，”iDEAL Semiconductor創辦人Mark Granahan表示贊同。Granahan說，記憶體價格正在調降，而通信和類比/電源零組件商品的庫存明顯增加，而由於分包商耗盡庫存以應對較低的需求，預訂量減少。2023年第一、第二季受影響，但“第三、第四季有望恢復到更平衡的需求狀況。”

  根據顧能分析師初步結果，2022年全球前10大原始設備製造商的晶片支出減少了7.6%，佔總市場的37.2%。大多數前10大半導體客戶都是主要PC和智慧手機OEM代工廠。

  國際諮詢集團負責人說，晶片短缺還沒完全結束，“我們預計明年隨著全球需求放緩和市場趨於平衡，這種情況繼續緩解”。負責人說，儘管情況有所改善，但由於2022年消費者對電子產品和汽車的需求下降，“我們看到一些零組件出現過剩”。他繼續說“對於某些零組件，例如PC和伺服器製造商使用的零件，供應超過需求，這迫使這些零件的價格下降”。他補充說，與此同時，對特定類晶片需求仍然很高，包括用於汽車和5G晶片。他又說“尤其是汽車廠在獲得所需晶片仍面臨嚴峻挑戰，迫使一些汽車廠繼續減產或重寫軟體以使用不同或更少的晶片”。

美國晶片法案有望帶來衝擊
  2022年夏季通過的晶片法案，提高美國對中國的競爭力，緩解亞洲造成部分供應鏈中斷的努力之一部分。Stringer說“業界急切等待正式申請開始審查和資助過程，我們預計申請將在2月底或3月初準備就緒。”

  半導體協會執行長John Neuffer一份聲明中說，“自晶片法案搬出以來，半導體生態系統中的公司反應熱烈，在全美宣布新項目，總計數千億美元的私人投資，支持數十萬美國工作。”Neuffer補充說，高效及時地實施晶片法案將讓新法的影響最大化，在未來許多年內重振美國的晶片生產和創新。

  Murray Hill Group總經理Mike Burns也表達同樣看法，這是一家專注於技術和供應鏈產品的投資管理公司。Burns說：“我希望晶片和科學法案不僅會啟動技術領先的地位，還會啟動美國製造業的復興。”“是時候建立一個離家更近或在盟友之間的安全供應鏈，最大限度地減少知識產權損失的可能。”他補充說，如果在仔細考慮這些問題的情況下分配資金，“我們將重新站在這項決定社會的技術前鋒。”

  Stringer認為晶片法案已產生預期效果，使美國成為更具競爭力的半導體生產選項。“許多製造商仍計劃在陸上或近岸，”他說。“事實上，我們正 處於半導體生態系統遷移的早期階段。”雖然建造新晶圓廠需要時間，但“組織也將尋找最具戰略意義的機會，將晶片、設計、封裝光遮罩和其它關鍵組件的生產轉移到盡可能靠近美國的地方，以服務於這一轉變，”Stringer說。

  晶片法案和EMEA（Europe、Middle East and Africa）的類似支持正在推動重新平衡全球供應的強大努力，Waite 觀察到，“但在絕對水平上，它遠低於亞洲。三星的4000億美元的遠景承諾，以及台積電在台灣的1000億美元投資和在亞利桑那州的400億美元投資，讓人震驚。”

展望未來
  根據SIA（美國半導體產業協會）的數據，2022年全球半導體行業銷售額總計5735億美元，創歷史新高，與2021 年的5559億美元相比增長3.2%。但下半年銷售額放緩，2022年12月全球銷售額為434億美元，與2022年11月相比下降4.4%。然而(半導體協會執行長) Neuffer表示，他相信從長遠來看，半導體市場將重新走強。“儘管市場週期性和宏觀經濟條件導致銷售額出現短期波動，但由於晶片在讓世界變得更有智慧、更高效率和連接更緊密方面發揮著越來越大的作用，半導體市場的長期前景仍然非常強勁，”Neuffer說。

  Genpact公司也描繪了一幅樂觀的藍圖，但他指出，“隨著該行業預計將從2021年的5830億美元增長到未來幾年的 10000億美元，肯定會有一些地區供不 應求。”儘管2023年是一個“明顯彈回來”，他又說，“通往 1 萬億美元半導體產業的道路仍然在望，儘管在彈性、晶片產能和整個支撐生態系統的供應基礎擴張以及為了行業的發展，需要解決一場讓 人難以置信的人才大戰。”此外，他說，COVID-19政策、制裁和知識產權限制將成為未來幾年的因素。然而，所有跡象表明，到2023年下半年，幾個細分市場將出現平衡和一些盈餘，2024年某些領域將實現平衡和限制，他說。

  Genpact公司說“發展新地區，例如印度，需要時間和大量投資，因為基礎設施尚未到位”。雖然全球投資將繼續保持高速成長，但滿足人才需求、發展有彈性和可持續的供應鏈以及解決複雜的地緣政治問題的挑戰，他說“將成為半導體行業新常態的一部分，必須加以應對”。

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