2022年戴爾為筆電推出了一種新型DDR5稱為CAMM記憶體（壓縮附加記憶體模組）。該產品發布後，戴爾表示正在與JEDEC合作(記憶體標準認證組織)讓CAMM取代SO-DIMM。現在JEDEC已做了CAMM記憶體認證，讓CAMM成為筆電記憶體新標準。戴爾CAMM記憶體提高模組容量和速度，此舉為筆電記憶體市場未來提供充足發展空間。
既然標準有了，JEDEC的舉動，讓戴爾以外的公司生產筆電CAMM模組鋪平道路。JEDEC將戴爾CAMM記憶體另稱為CAMM2，它包括主流筆電DDR5模組、超薄筆電以及伺服器低功耗LPDDR5。JEDEC表示雖然這2類CAMM模組有類似連接器，但引腳排列不同，另外分類CAMM2，以防止CAMM類型記憶體意外插入CAMM2連接器。
戴爾CAMM記憶體成為行動標準，CAMM憑藉輕薄設計為筆電製造商帶來顯著優勢。CAMM目的取代SO-DIMM，SO-DIMM已存在25年，如同外媒說的那樣，SO-DIMM即將與DDR5-6400碰壁。CAMM還允許更高速度和容量，單模組可達128GB。它也比SO-DIMM更薄，因為它使用單板，不是2塊堆疊一起電子板，據戴爾說薄了57%。使用CAMM單模組可以是雙通道，而使用SO-DIMM需要2條記憶體。與SO-DIMM相比CAMM的缺點是未來筆電升級記憶體必需要用到螺絲起子。
由於該標準剛發布，CAMM模組可能還要幾年時間才能在各供應商普及。這表示SO-DIMM在一段時間內繼續成為筆電記憶體標準。SO-DIMM可能存在DDR5整個生命週期中，即使CAMM在DDR6時代到來時亮相。DDR5後繼產品DDR6預計2024年開始受測試，估計CAMM上市日期大約在2026年。
謝謝收看
文章標籤
全站熱搜
留言列表
