據業界人士說，2021年記憶體會出現明顯的漲價，主要是SAMSUNG、SK Hynix與Micron記憶體三巨頭持續減產，加上PC需求持續升高，導致由去年12月至今記憶體顆粒價格累積漲幅已達30%。
全球約有9成記憶體顆粒產能，掌握在SAMSUNG、SK Hynix及Micron三家手上，其中南韓佔了約75%佔比，對整體市場影響相當大，由於2019年記憶體顆粒價格因產能過盛而大跌，三大記憶體顆粒廠都在2020年開始減少記憶體顆粒投資，但2020年記憶體需求卻大幅上升，讓產能出現嚴重短缺。
據瞭解，SAMSUNG與SK Hynix在2020年將投資重點，轉向晶圓代工及NAND Flash產品，SK Hynix在DRAM投資持平，但SAMSUNG則將部份DRAM產能轉為CIS，DRAM產能已下降不少。
是這種款式的USB(遊戲)鍵盤的問題，最快的解決方法是換用普通的USB鍵盤，就可以了。
USB遊戲鍵盤開機進不了BIOS，有這種情形與新、舊電腦無關、也與Intel或AMD平台無關，例外的是最新AMD平台有AMD StoreMI在Win10快速啟動，每次開機速度太快了，要進BIOS只能暫時移除SSD。
各廠USB遊戲鍵盤遇到的情形都不一樣，海盜船、華碩、羅技有的會有的可以，也有人用DUCKY鍵盤就可以。
Corsair推出新款SSD，型號MP600 PRO Gen4，是目前MP600 SSD後繼產品，Gen4無疑就是用PCIe 4.0介面，預估速度可以再提升。
Corsair MP600 PRO Gen4 SSD採用Phison第二代PCIe 4.0 PS5018-E18 SSD控制器，NAND顆粒不知道，可能是TLC 3D NAND，讀取最高可達7000MB/s，寫入6850MB/s，相較於MP600的讀取4950、寫入4250 MB/s，效能明顯高出許多。
MP600 PRO Gen4 SSD有相當高的散熱片，是因為高速傳輸的關係，目前大部分高階主機板都帶有散熱片，而且這高度很容易干涉到其它零組件。
比特幣價格仍維持在3.2萬美元，乙太幣目前的價格為1,330美元，萊特幣為136美元，近日依然有人吹捧虛擬幣還有數倍的上漲空間，「礦工」的熱情依然不減。
大陸「貼吧」有網友對RTX 3060 Gaming Notebook (Max-P) 的挖礦效率進行了測試，3060筆電顯卡運算力大概在49MH/s，比 3070桌機版低了19%，但仍能與RTX 2080 Super媲美。
PS5遊戲機出了三個月，貨源仍不足，現貨炒作橫行的現象已直接影響PS5遊戲的銷售。據日本遊戲雜誌Fami通的調查，直到 2020年12月底， PS5日本累積銷售數量25萬多台，但日本前10名PS5實體遊戲的總銷售數量卻不足10萬套，連主機數量的一半也沒有，表示遊戲機是在炒作者手上而不是玩家，而遊戲迷也出現對PS5不再關心的狀況。
據調查說，最受歡迎的PS5遊戲為《 Marvel’s Spider-Man : Miles Morales 》，日本銷售數量為3萬4千套，但銷售超過1萬套的PS5遊戲卻只有前3名，前10名PS5遊戲的總銷售數還不到10萬套。
本來對新遊戲主機來說，遊戲軟體的銷售數字應該比主機賣出數量要多才合理，不過現在卻出現相反的現象。雖然玩家也可以買數位版遊戲，不能單從實體遊戲銷售來考慮。不過日本業內人士仍然說即使考慮這因素，但銷售數字也太少了。
Intel與華碩和大陸七彩虹合作，設計並發布了Intel Iris Xe桌機顯卡。這兩款DG1面向主流客戶和中小型企業，僅提供給OEM系統廠，以Iris Xe獨顯作內建系統的一部分。
目前Intel Xe Max獨顯已有用在筆電，Intel這僅提供OEM的Xe DG1顯卡規格與Xe Max類似，該卡有80個執行單元和4GB LPDDR4X顯存，比筆電版少16個執行單元，不知道它的時脈速度。Intel Xe DG1不是用在遊戲，該卡提供了3個顯示輸出，有HDIM、DP、DVI，應用在硬體視訊解碼、編碼加速、AV1解碼支援、VESA 自適應同步、HDR支援、人工智慧等功能。
NVIDIA顯卡驅動程式GeForce Game Ready Driver 461.40 WHQL(官方正式版)優化《The Medium(靈媒)》遊戲光追及修復一些問題
GeForce Game Ready Driver
版本編號: 461.40 WHQL (r461_36-4)
i9-11900K和Core i7-11700K出現Geekbench之後，同家族的6核十一代處理器也出現了。Core i5-11500是6核12執行緒、基本時脈2.7 GHz、加速時脈4.6GHz。
Intel Core i5-11500 Rocket Lake-S CPU規格
Intel Core i5-11500 Rocket Lake-S CPU得分
據Twitter爆料大神透露，AMD正在準備下代RNDA 3 GPU架構新顯卡，代號Navi 3x，會採用類似Ryzen處理器的MCM多晶片，晶片規模較這代RDNA 2提升了1倍。
AMD雖然在CDNA架構運算卡中達到120個CU計算單元，在玩遊戲的RNDA 2架構中最高到80個CU計算單元，如果RNDA 3架構要進一步提升CU計算單元的話，晶片良率將遇到考驗。
據暸解RNDA 3 GPU微架構加入MCM多晶片架構，單一封裝具備二個GPU晶片，將80個CU計算單元加倍到160個CU計算單元，做到規模翻倍，理論上也能翻倍。
至於RNDA 3顯卡上市時間，預估會與Zen 4處理器一同推出，在2021年底到2022年初上市。
