目前已知提高3D NAND閃存容量的方法主要是提高推疊層數和提高閃存容量、降低成本,就前者而言,今年有多家NAND公司已經開始量產96層推疊的3D閃存,而且最近三星還發布了136層推疊、256Gb(32GB)的第六代V-NAND TLC閃存,其他廠商應該也會跟進推疊層數,推出更新的產品。
另一個提高閃存容量、降低成本的方式主要是通過提高閃存cell單元的bit位元,所以在產品類別上有SLC、MLC、TLC和QLC閃存顆粒之分,它們每個單元分別可儲存1bit、2bit、3bit、4bit位元,主控則需控制2組、4組、8組、16組不同的電壓,結構越來越複雜,寫入性能和可靠性也在下降。
QLC閃存自問世以來,就很快的進入存儲裝置市場,而且產品的性能指標也很好,不過大部分消費QLC閃存的評價並不高,主要是沒有SLC快取和DRAM快取來提高性能,導致QLC閃存的原始寫入性能甚至連機械硬碟都不如;此外壽命也是一個大問題,目前主流的TLC固態硬碟能夠在常規使用下保持10年以上的壽命,而QLC的壽命就比較沒保障了,當然QLC的儲存容量夠大也能幫助改善壽命不夠長的問題。
而除了QLC閃存,壽命更短的PLC閃存也即將到來。在最近的2019 FMS國際閃存會議上,東芝以及WD就已經開始討論PLC閃存(Penta-level Cell簡稱PLC ),雖然還沒有表明實際的規格和性能,但應該會比QLC性能更差,更不耐用,不過以後固態硬碟的價格應該和容量也終於有機會跟上機械式硬碟了。
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Win10防毒軟件Windows Defender很多人用是作業系統更新就有了,不用再花時間下載。另外是微軟自己的產品比任何一家防毒軟體公司更瞭解自己的缺失當然都用微軟軟體。
曾經最討厭的,卻漸漸變成喜歡的模樣,說的是微軟防毒軟件Windows Defender。
在Win10 2019年更新5月版中,Windows Defender悄然更新為安全中心,強化保障系統平安的職能。讓人沒想到的是,這個在Win 7上幾乎被人人禁用的安全模組,如今卻變得越來越無法取代。
微軟最新統計顯示,Windows設備中,超過50%的人都是靠Defener作為主要的防毒軟件,剩下的用戶會禁用或者安裝三方防毒軟體。
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數學題目到底難不難算呢?繼「3+3×3-3+3」、「9-3÷1/3+1」後,有名外國網友「pjmdoll」在網路上詢問,數學題8÷2(2+2)的正確答案,讓許多大陸網友瘋狂地演算,就為了解開答案是16還是1,甚至在評論區蓋樓三天。
▼數學題目8÷2(2+2),一派網友認為答案是1。(圖/翻攝自觀察者網)
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大陸電池協會據申報和公司年報數據,發布了“2018年度中國電池行業百強企業名單”。
名單顯示,天能動力公司為電池業榜首。寧德時代新能源科技股份有限公司位居第二。超威動力控股有限公司排名第三。寧德新能源公司排第四和大陸電動車公司比亞迪排第五。
據統計汽車用鋰離子電池營收780億元,增長14.1%,達到890億元;產量由446億瓦時,比上年同期增加45.7%,達到650億瓦時(瓦時,W/hr)。2018年中國鋰離子電池營收以及產量快速增長,主要是汽車電池和儲能用電池市場的成長。
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東芝發佈全新的「XL-Flash」產品,「XL-Flash」NAND技術採用了超低延遲的3D SLC,傳輸速度介乎於DRAM及 NAND Flash之間,更高速度及更低延遲值同時更大容量成本亦相對較低。
「XL-Flash」是基於東芝創新的BiCS FLASH 3D NAND Flash技術,單顆裸片為128Gb(16GB),支援2 Die、4 Die、8 Die封裝,「XL-Flash」3D SLC NAND可以打造成32GB、64GB及128GB的SSD固態硬碟,可能你會覺得容量不夠,不過SLC產品的容量一般都不會很大,這亦是因為SLC顆粒性質決定。
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最近三星官方宣布開始生產第六代256Gb 3bit NAND顆粒的250GB SATA SSD。不過目前新顆粒SSD只向OEM出貨,消費市場還要一段時間才有。
三星電子解決方案產品與開發執行副總裁Kye Hyun Kyung 表示,“隨著下一代 V-NAND 產品有著更快開發週期,我們計劃快速擴展我們的高速大容量512Gb V-NAND解決方案的市場”。
時間表證明,三星從第五代推進到第六代所花費的比第四代升級到第五代減少四個月時間,他們確實在快速推進高堆疊層數的 V-NAND 生產。三星表示第六代100+層的 V-NAND 的寫入速度在450微秒,讀取速度為45微妙,效能比上代提升了10%,功耗節約15%,整體產量會上升20%。繼今天宣布的新款 250GB SSD 之後,今年下半年三星還計劃提供基於512Gb大小的3-bit V-NAND SSD和eUFS快閃記憶體。
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微軟在上個月默默推送了一個 Windows 系統更新,修復英特爾處理器預測執行漏洞,該漏洞稱為“SWAPGS”,在12個月前被發現並由安全研究人員私下向英特爾報告。類似2018年公開的 Spectre(幽靈)和 Meltdown(熔斷)漏洞。通過濫用預測執行,攻擊者可以通過這一漏洞打開一條旁路,洩漏加密密鑰、密碼、私人對話以及其它被保護的秘密。
安全公司 Bitdefender 的研究人員周二披露了該漏洞,漏洞影響2012年之後的所有英特爾處理器。關於這個漏洞,Red Hat 發表聲明稱它應該會出現在AMD和英特爾的處理器產品上,但只有 Bitdefender 安全研究人員證明它可以在英特爾平台上運行。
AMD 也發表聲明,其中稱:“AMD 已經意識到新的研究聲稱可能允許訪問特權內核數據的新推測性執行攻擊。基於外部和內部分析,AMD 認為它們不容易受到 SWAPGS 變體的影響攻擊是因為 AMD 產品的設計不是為了推測 SWAPGS 之後的新 GS 值。“
SWAPGS 是一種 Spectre 類型的漏洞,它利用了處理器的分支預測(預測何時切換指令序列以提高性能)。處理器推測哪個指令序列最有可能在下一個運行,並為此準備其內部狀態。在觀察這些指令時,可以通過觀察時序結果來揭示可能的敏感數據。
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Hardware Unboxed影片- 評論最好的7nm Navi自製卡微星Radeon RX 5700 XT Evoke OC顯卡!
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ITRaidDE影片SO muss eine Grafikkarte sein! Die PowerColor RX 5700 XT RED DEVIL 😈
憾訊是A卡資深合作夥伴,AMD的每一代旗艦SKU Red Devil都充滿了榮耀。
魔鬼醒了!憾訊Radeon RX 5700 XT Red Devil採三風扇和佔2.5個擋板槽大顯卡設計,您的遊戲機要有大空間。與以往不同的是Red Devil系列不再用紅黑配色,而選擇了黑銀色配色,是很多卡的通用配色。
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據韓國媒體報導稱,自7月4日日本宣佈半導體材料限韓令後,韓系半導體廠商至今已1個月未能從日本進口高純度氟化氫及光阻劑材料。
報導中提到,由於日本的外銷審查已實施1個月,韓國業界推測SK海力士剩下的高純度氟化氫與光阻劑庫存只剩下1.5個月。三星電子的情況也大致相近,雖然副會長李在熔曾於7月中旬訪日,但並未順利解決原料取得問題。
對三星來說,由於韓日之間的貿易糾紛有可能助推記憶體快閃記憶體漲價,不過三星自己對此倒是很謹慎,表示隨著資料中心市場的客戶調整庫存,記憶體晶片的需求疲軟及價格下跌因素依然存在,預計今年剩餘的時間內業務存在不確定性。
與SK海力士、美光等公司宣佈減產不同,三星暫時還沒有類似的操作,不過原材料的匱乏,極有可能倒逼他們不得不這樣做。
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