NAND記憶體控制器供應不足，Chia加密貨幣興起，SSD暴漲前夕？
上個月業內人士說，雖然NAND記憶體仍然供過於求，不過SSD主控晶片缺貨，會導致SSD價格上漲。最近消息本月NAND記憶體主控制器依然供應不足。
加上最近加密貨幣Chia奇亞(幣)興起，挖礦方式是用礦碟，不少礦工轉移目標，最近HDD(磁錄式硬碟)價格已爆漲，大容量更是雙倍價加上去，且限量供應，同時大陸、香港市場，傳出代理商囤貨炒HDD價格居高不下，這次SSD也難逃一劫，由於Chia在 plots過程中用SSD作Cache部份快速降低所需時間，因此SSD需求會大增。
硬碟也能挖礦？什麼是Chia奇亞(幣)挖礦？利用儲存空間挖礦，硬碟被瘋搶缺貨。
以前比特幣(Bitcoin)、以太坊(Ethereum)等加密貨幣挖礦瘋潮，礦工們都瘋狂搶購各種電腦硬體，處理器、顯卡、電源等都成為他們的目標。當中以顯示卡情況最激烈，AMD、NVIDIA顯示卡不論新舊都被搶得缺貨價格倍升。
新消息說，HDD/SSD硬碟也成礦工新目標，是因為新幣種Chia奇亞(幣)出現，它利用「空間和時間證明 (Proof of Space and Time) 」，利用存儲設備中未用存儲空間來進行挖礦；不同於比特幣(Bitcoin)、以太坊(Ethereum)的「工作量證明 (POW) 」。簡單來說，就是通過未使用的硬碟空間來進行播種/繪製(plots)的動作，然後農民(farmer)在已播種的「田地 (plots files) 」上尋找最佳答案。而當plots files總容量與Chia的全網容量佔比越高，找出最佳解答案的速度就越快，使挖礦收益相對更多。
礦工瘋狂搶HDD、SSD挖Chia奇亞幣，店家大容量硬碟1人限買1個
硬碟挖Chia幣(奇亞幣)，需要多核多執行緒處理器，以大容量記憶體為前導，搭配大容量硬碟，尤其是高速PCI-E SSD，所以繼nvidia、AMD GPU晶片之後換記憶體廠三星、海力士、美光要大賺了嗎？而多工平台X299、X399再興隆抬頭嗎？
最近又出了新的幣種Chia幣(奇亞幣)，由BitTorrent之父Bram Cohen創立的。用硬碟來挖，在挖的過程中硬碟會產生大量的讀寫，對硬碟壽命影響很大。目前對岸的硬碟已經搶光了，聽說淘寶網購一間二手店家，一天賣出了近一百萬顆硬碟，很多店都沒貨了(全新的也沒貨)，甚至連最差SMR讀寫頭硬碟都賣到斷貨，價格也是漲價高到不行，基本上價格都至少翻倍了。
如大家所知，三星第一家以2D TLC製造推出TLC SSD的工廠，當時還沒發展3D TLC，因此SSD容量發展一直依靠縮小面積，例如Toshiba NAND 19nm -> A19 -> 15nm，而A19是把Width縮小，其實這是不利於Floating gate儲存電荷，這層不管面積大小，電荷存滿後電位都是一樣(材料物理特性無法突破)，所以縮小面積即表示用更少電子分佈有限電位，例如舊製程(25nm)用100顆電子切8等位(TLC 8階)，而新製程(14nm)只能存10顆電子卻一樣切8等位(8階)，製程愈小的NAND對SSD壽命和保存期限都是變相傷害，例如Intel 25nm造出MLC P/E可以到10K，後來1x nm做的MLC了不起3K，所以後來就沒再繼續做下去，改向3D垂直發展，這條路再做下去，做的東西不能用啊，3D TLC的Floating Gate面積大很多、所以不用擔心。
那三星2D TLC會發生什麼事？如上面所說，因為有限電子存量，隨便一顆電子跑掉就會造成資料判讀錯誤，例如原本存110，因為電子跑掉被判斷成111，到這裏也都沒關係，因為SSD有強大的ECC做備份(Backup)，ECC又可分為兩種，早期MLC時代，大多數只有設計BCH電路的方式硬解，速度快，就是糾錯能力差，1個Page錯幾個Bit都還沒問題，但超出他的糾錯能力時就有問題，糾錯原理以不是0就是1的概念完成。
TLC把電位分的太細了(MLC只有4階)，出錯比例大幅提升，所以BCH(BCH糾錯代碼，意指糾錯能力)很容易遇到無法搞定的案子，
Intel推出670p M.2(PCIe)SSD(QLC)上市即降價？1TB/$5588元台幣。
Intel已上市670p M.2(PCIe)SSD，定位在主流M.2 NVMe SSD ，採用PCIe 3.0 x4介面，有512GB、1TB、2TB三種容量，雖然不是 PCIe 4.0，但速度也夠快了，讀取有3500MB/s、寫入2700MB/s，用新的QLC壽命也增加了23%，5年保固。官方原本定價512GB/90美元、1TB/155美元、2TB/330美元，目前Newegg電商網購的售價比官方定價還要低24%，分別為512GB/69.99美元、1TB/129.99美元、2TB/249.99美元，2TB直接下調80美元，不知道是Intel調整價格，還是零售商促銷降價，降價後更有競爭力。
KLEVV CRAS C710 1TB M.2(PCIe)SSD固態硬碟
大家是否剛開始以為應該夠用的M.2 SSD資料儲存碟，在安裝沒幾個月後，就發現資料已存滿了，不得已把資料改存放在SATA SSD或傳統硬碟內，若這樣存取速度會打折扣，照片、影片的檔案越來越大，雲端儲存雖然也很便利，面對資料儲存需求時還是速度快的M.2 NVMe SSD固態硬碟才是王道。
KLEVV CRAS C710 1TB M.2 2280 PCIe NVMe SSD固態硬碟售價$3455元。
在ISSCC 2021中，Western Digital Corporation(WD)宣布與鎧俠（Kioxia）聯手研發出第六代162層3D NAND Flash 。新產品降低了單位成本，並使每個晶圓可製作多70%容量的NAND Flash 。
第六代 3D NAND Flash 橫向單元陣列密度較第五代 3D NAND Flash 提高了約 10% 。與第五代的 112 層堆疊架構相比，第六代產品進一步提升至 162 層堆疊架構，能夠使晶圓尺寸減小約 40% ，從而降低了成本。第六代 3D NAND Flash 同時亦採用了陣列 CMOS 電路佈局及四路同時工作等新技術，處理性能可望提高近 2.4 倍，讀取延遲減少約 10% ， I/O 性能也提高了約 66% ，十分可觀。雖然廠商已陸續採用第六代 3D NAND Flash 產品，不過市場上的 NVMe SSD 主要仍是使用第四代 3D NAND Flash 。
台灣威騰（Western Digital）宣布旗下WD、WD_BLACK、SanDisk品牌，同步推出4款4TB行動SSD，為滿足高畫質內容處理需求而設計，讓消費者與專業人士擁有更多創作空間。
Western Digital 致力於提供領先業界的解決方案，讓消費者及專業人士在創作豐富內容時能如虎添翼。無論是使用智慧型手機紀錄家庭的重要時刻、備份或擴充遊戲資料庫，亦或在工作室、戶外等地製作影片，都能藉由 Western Digital 的多元產品線，可靠地儲存大量的檔案。
Corsair推出新款SSD，型號MP600 PRO Gen4，是目前MP600 SSD後繼產品，Gen4無疑就是用PCIe 4.0介面，預估速度可以再提升。
Corsair MP600 PRO Gen4 SSD採用Phison第二代PCIe 4.0 PS5018-E18 SSD控制器，NAND顆粒不知道，可能是TLC 3D NAND，讀取最高可達7000MB/s，寫入6850MB/s，相較於MP600的讀取4950、寫入4250 MB/s，效能明顯高出許多。
MP600 PRO Gen4 SSD有相當高的散熱片，是因為高速傳輸的關係，目前大部分高階主機板都帶有散熱片，而且這高度很容易干涉到其它零組件。
三星出新款消費級870 EVO SATA SSD售價1268元起、五種不同容量選擇
三星出新款870 EVO SATA SSD以更環保製程生產，強調比前一代產品，提升近38%隨機讀取速度，2018年開始在台引進860 EVO SSD及儲存相關產品，三星同步在台出新款870 EVO SATA SSD，標榜由SATA介面對應560MB/s、530MB/s連續讀取與寫入速度，相比前一款860 EVO SSD在隨機讀取速度提升38%，持續存取效能較860 EVO SSD提升約30%。
依三星說明，藉由Intelligent TurboWrite技術，可透過更大的可變SLC緩衝區設計，讓SSD維持更高存取效能，在多工處理、瀏覽網頁，或啟動PC時，可明顯感受效能升級。
技嘉發布新款SSD，型號AORUS Gen4 7000s，採PCIe 4.0x 4介面，比舊款AORUS Gen4 SSD快40%。
AORUS Gen4 7000s SSD採群聯PHISON新的PS5018-E18主控晶片，內建Arm Cortex-R5核心、支援NVMe 1.4協議、8通道。NAND顆粒採用3D TLC NAND搭配DDR4記憶體快取，外觀採M.2 2280、PCIe 4.0 x4通道接口。
三星正在準備 870 EVO SATA SSD，預計取代 860 EVO 系列，目前還未知會用上甚麼樣類型的 NAND 快閃記憶體，不過很可能會用上 3D TLC 顆粒。
三星於2020年7月推出 870 QVO 系列是採用 QLC 顆粒，從命名上也很容易區別，所以 870 EVO 應該與目前的 860 EVO 一樣採用 TLC 顆粒，新一代的 3D TLC 可以更容易達到 4TB 容量，並提供更快的傳輸效率。
三星 870 EVO SATA 的讀取可以達到 560MB/s，寫入 530MB/s，相比 860 EVO 的 550 / 520 要提升一些，且基於 3D TLC 顆粒應該會比目前 870 QVO 用的 QLC 有更高的耐久度。
SSD Utils軟體工具【知道主控廠牌下載】
要看SSD顆粒(SMI)是哪一種，一般都是拆開SSD來看，不過有時候會遇到晶片顆粒被磨光一片黑的，或磨光後改印自家型號顆粒，像這樣就不容易看出什麼顆粒？還會因為拆開SSD損壞保固貼紙而失去保固。
一般以軟體方式查看SSD資訊，可用SSD-Z之類軟體，但這類軟體有點像是查詢資料庫的形式，如果沒對該SSD建檔可能就什麼資訊也讀不到，這點容易發生在小廠SSD。
其實還有SSD Utils軟體工具，直接跟主控要資料，如果知道自己SSD主控廠牌型號，可以用該主控相關聯工具來查看顆粒是哪種，這裡以採用SMI主控器為範例。
明年第一季NAND依然供過於求，明年SSD預估價格跌10%~15%
根據TrendForce的研究指出，2021年第一季三星、長江存儲、SK Hynix 和 Intel依然對位元出貨比較積極，NAND依然會供過於求，位元產出季增幅6%，預估價格會比本季跌10%到15%。預估2021年NAND各種產品總需求，消費SSD會佔了31%，企業級SSD佔20%，UFS與eMMC佔了41%，NAND晶圓佔了8%。
消費SSD與PC記憶體的供求態勢差不多，明年第一季是需求淡季，所以PC生產量會減少，但目前消費SSD庫存較高，所以價格依然會繼續下滑，隨著QLC逐步進入市場，快閃記憶體也逐步向密度更高的128層堆疊 3D NAND 推進，供過於求的現像很難短期改變，預計消費SSD明年第一季度會售價會下跌10%到15%。
Seagate發布兩款RISC-V架構處理器，硬碟抓取處理效能提升3倍
近年RISC-V開源指令集架構成為科技界行業新寵，不少科技龍頭都開始研發自己的RISC-V架構處理器。最近硬碟廠Seagate公佈兩款採RISC-V架構處理器，可加快數據中心和邊緣的即時分析。雖然Seagate的產品是硬碟，事實上對晶片設計的經驗也很豐富，因硬碟中的佈滿各種控制晶片，而Seagate產品所用的都是自家研發。
僅一年時間Seagate就已交付了近10億顆整合RISC-V核心晶片。Seagate兩款新RISC-V處理器，其一為支援開放標準的核心，提供高效能處理力，目前已在硬碟中完成功能驗證，另一款用在面積改進並完成了設計。
希捷2.5吋Firecuda SSHD 2TB送修過程(水貨送修)
我用ITX機殼只能放一個2.5吋SSD硬碟空間，所以買2.5吋Seagate Firecuda 2TB SSHD五年保，當時從日本亞馬遜購入又比台灣買便宜， 那時SSD不像現在這樣便宜，有五年保反正當資料碟不重要。
Seagate Firecuda SSHD 2TB壞軌，用Seagate官方SeaTools檢測S.M.A.R.T Failed，送修過程沒什麼特別很順利。
WD代理商台灣捷元公司貨，PCIe Gen 4是PCIe Gen 3傳輸速度的2倍，WD黑標SN850 Gen 4 SSD、WD黑標PCIe插卡版AN1500 PCIe Gen 4 SSD正式上市。
WD黑標SN850 Gen 4 SSD
裸條版
WD黑標SN850 500GB NVMe PCIe Gen 4 SSD固態硬碟，網路價：NT$4,340元(含稅)
Backblaze數據中心2020年第三季硬碟故障率報告HGST零故障可惜買不到了
日前存儲服務商Backblaze發布了截止9月30日的最新硬碟統計報告。第三季Backblaze總計擁有153,727塊機械硬碟，其中2,780塊是啟動碟，數據倉庫碟為150,947塊。剔除運行時間不足60天的硬碟，統計表中總計涵蓋150,757塊。
這季有四款硬碟零故障，包括希捷18TB（ST18000NM000J）、希捷16TB（ST16000NM001G）、東芝4TB（MD04ABA400V）、希捷14TB（ST14000NM001G）和HGST 4TB（HMS5C4040ALE640）。這四款其中硬碟累計服務時間最久的是HGST，達到了274,923日，總計3,023塊，品質和可靠性的確令人刮目相看。
希捷新財報會議中透漏了，關於新一代硬碟使用HAMR技術的轉變。希捷表示熱輔助磁性記錄（HAMR ）與 WD 的能量輔助垂直磁記錄（ePMR）和微波輔助（MAMR）技術相比將帶來更多改進，更快速度及更高效率讀寫。
希捷CEO表示：“我們有望在12月開始交付20TB HAMR硬碟，這是一個重要的里程碑，因為我們相信HAMR技術將成為業界擴充密度和增加容量的途徑。 Seagate將率先推出這項關鍵技術，並有望在2026年交付50 TB HAMR硬碟。”
HAMR是什麼？
