在E3 2019上AMD拿出了Ryzen 9 3950X,把主流平台处理器推向了16核的世界。台北电脑展上AMD拿Ryzen 9 3900X越级打英特尔HEDT平台的i9-9920X的事還歷歷在目,那麼更高階Ryzen 9 3950X有多强呢?现在有跑分數據顯示Ryzen 9 3950X多核性能甚至强過酷睿i9-9980XE三成效能。
根據geekbench跑分數據顯示,有一颗AMD处理器跑出61072多核性能分數,是一颗16核Matisse處理器Ryzen 9 3950X。61072分有多强?你只需要知道這是目前消費級CPU最高分數,作為参考基準,英特爾的18核怪獸酷睿i9-9980XE的平均得分為46618,Ryzen 9 3950X比酷睿i9-9980XE多了31%。
Ryzen 9 3950X與其他锐龙3000系列处理器相比它的登場時間會稍晚一些,今年9月份才正式發售。從geekbench的這份數據也可以看到,這颗16核的Matisse处理器基本频率為3.3GHz,加速频率為4.3GHz,而AMD公布的Ryzen 9 3950X规格可以達到基本频率3.5GHz,加速频率4.7GHz。所以這颗跑了61072分的Ryzen 9 3950X還只是工程樣品,AMD還會继續優化它,Ryzen 9 3950X在9月份我们见到它時還會表現出更好的效能。
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AMD的特例AM1是DDR3,照慣例有AM2是DDR2、AM3是DDR3、AM4是DDR4,所以2020年以後是Zen3架構CPU換AM5腳位的DDR5。
幾年前DIY玩家被Intel頻繁換插槽鬧得敢怒不敢言,最瘋狂時差不多一年換一次插槽。這兩年LGA1151插槽算是穩定了,不過從200系列到300系列芯片組中,Intel還非得搞個Z370芯 片組說不兼容上代處理器,事實也被證明這個不兼容就是扯謊是故意的。
插槽這方面AMD要比Intel良心很多,2017年銳龍一代問世就確定了AM4插槽,官方承諾會用到2020年。今年發布了Zen2架構、7nm工藝的銳龍3000以及X570芯片組,設計改變了這麼多,還增加了PCIe 4.0技術,結果也不需要換插槽,300、400系列芯片組升級之後也能正常使用銳龍3000系列處理器,性能也不會有損失。
按照AMD的承諾,AM4插槽用到2020年,意味著明年7nm EUV工藝、Zen 3架構的銳龍4000系列也會兼容現有的主板,現有的主板玩家至少還可以享受下一代處理器的兼容。
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Intel 最近發布了完整 Cascade Lake 3000 系列 Xeon W 陣容,Apple 也宣布了最新的 Mac Pro 將會使用上 Xeon W 處理器。Xeon W 3000 系列處理器將取代目前市場上的 Skylake W產品。這些處理器基於 Cascade Lake 架構,採用14nm ++ 製造。上一代 Xeon W 處理器採用 LGA 2066 腳位的主板,但這次不再沿用,而是升級為 LGA 3647 腳位。
新一代的 Intel Xeon W-32xx 系列處理器的核心規模從8核心到28核心,全都支援6通道記憶體,最大支援1TB的 DDR4 ECC,但記憶體頻率有所區別,兩款8核心的處理器只支援到 DDR4-2666,而12核以上的處理器支援 DDR4-2933,在記憶體通道數方面相比前代4通道有提升,同時12核以上的處理器記憶體頻率也增加,所以在記憶體效能上有所提升。除此之外 Intel 提供的三款 Xeon W-32xxM 型處理器最大支援的記憶體容量提升到2TB,單條128GB的插滿12條也達不到處理器支援上限。同時新一代的 Xeon W 系列處理器的 PCIe 通道數也從前代的48條提升到64條,能夠支援更多的 PCIe 設備。不過遺憾的是新款的處理器並不支援 Optane DC 記憶體。
在處理器頻率方面這一代 Xeon W 系列處理器也有改進。在去年 Intel 推出了28核心的 Xeon W-3175X 處理器,基礎頻率為3.1GHz,最大 Boost 為3.8GHz,而這一代 Xeon W-3275以及 Xeon W-3275M 的基礎頻率都為2.5GHz,最大 Boost 達到了4.4GHz,Boost 加速 Max 3.0頻率為4.6GHz,Boost 比上代更高。同時 TDP 有所下降,Xeon W-3175X TDP 為255W,而 Xeon W-3275 以及 Xeon W-3275M 降低到205W。
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光華店家AMD三代Ryzen處理器報價單出來了,R5 3600台幣7170元,7月7日晚上9點開賣。
AMD宣布的7nm Zen2三代Ryzen 3000系列在紙面上看來很好很強大,實測要到7月7日上市後見分曉,不過從已曝光的跑分中足可見一斑了。
Geekbench、UserBenchmark都已經出現了R5 3600性能成績,這是目前已公佈的最低階型號,6核心12執行緒,頻率3.6-4.2GHz,二三級緩存35MB,TDP功耗65W,價格僅人民幣1599元。
搭配X570主板,R5 3600跑出單核心5390、多核心26371成績,搭配X470則是單核5358、多核心27485,相差無幾誤差正常。
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台北電腦展AMD發布7nm工藝、Zen2架構三代Ryzen處理器,最多12核24執行緒,且這代單核及多核性能都超越了Intel處理器,所以被分析師認為是AMD公司50年來歷史性超越Intel。新一代7nm Ryzen處理器上市時間為7月7日,還有一個月。新品上市前上一代Ryzen會受到影響,所以這段時間一代、二代Ryzen處理器價格在穩中有降,日本、德國等地商店,二代Ryzen處理器平均價格下降約8%,這只是過去一周的變化,顯然不是正常的價格波動,可以認為AMD及廠商有意降價清庫存。大陸電商平台R7 2700X處理器價格目前是2399元,比之前2499元的價格略降100元,而且追踪價格歷史的話,6月1日出現1999元的歷史低價,看樣子在6月期間AMD處理器價格還有可能進一步調整。
對於三代Ryzen來說,基本上一代退出歷史舞台,個別型號性價比很高,二代Ryzen目前是主力,未來也不會完全淘汰,因AMD 7nm Ryzen 3000系列只發布5款型號,R7 2700X有可能受到R7 3700X衝擊,後者也是8核16執行緒,頻率更高、TDP也只有65W。
AMD 7nm Ryzen 3000系列處理器發布的5款規格售價:
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AMD執行長在Computex 2019大會上展示了即將推出的7nm EPYC羅馬處理器的效能表現,比英特爾跑分速度快上2倍,而這測試結果觸怒英特爾,暗指AMD用上“多核打小核”的方式64核打28核,擺明是不公平比較,英特爾為此就特別再比較一次。
英特爾會對AMD Rome處理器與Xeon Scalable 8280的效能比較會大驚小怪?!其中存在很大利害關係。英特爾去年由數據中心業務賺取了340億美元,其中包括儲存,記憶體及網絡產品等,事實上英特爾所有的數據中心銷售額現在約佔總收入50 %左右。
而AMD的強勢開始影響到英特爾的營收,分析師說AMD EPYC處理器用全新7nm工藝,提供64核心128執行緒,遠超過英特爾Xeon處理器的陣容,英特爾現有最高階Xeon Scalable 8280只有28核心56執行緒,AMD不僅核心數領先,而且還7nm製程上佔主導地位,除可降低功耗外,預計定價也會比英特爾更有優惠。
Computex 2019大會上AMD展示了EYPC Rome處理器效能表現,二代EYPC相比一代EYPC性能提升幅度在2到4倍,現場更與英特爾28核Xeon Scalable 8280處理器進行對決,測試顯示Xeon Scalable 8280性能為9.68ns / day,而64核心AMD EYPC Rome性能則是19.6ns / day,性能高出接近兩倍。
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AMD在Computex 2019發佈全新三代Ryzen處理器的確是為我們帶來不少驚喜,無論效能、低TDP功耗、價錢都很吸引人,不過要等到7月7日才能看實物,實際效能呢?最新就有Ryzen 3900X處理器的效能曝光,超頻後最高時脈可達5GHz,用1.35V全核更可超到4.5GHz。
AMD全新三代Ryzen處理器採用代號Zen 2架構,受惠於台積電全新7nm製程及加上Zen 2微架構的改良,新一代 Ryzen 3000系列性能表現相較上代明顯提升,經改良的浮點運算單元令浮點性能提升一倍,Cache容量同樣提升一倍,同時IPC性能亦提升達15%,加上7nm製程讓時脈進一步提升、功耗明顯下降,整體實力提升至另一層次。
根據Reddit新消息,Ryzen 3000系列處理器的工程樣品單核超頻後最高時脈可達5GHz,不過要到5 GHz時脈要在一定的電壓,因為幾天前洩漏的16 Core Ryzen 3000處理器要求高達1.572V才能超到4.25GHz,相信要達到更高時脈在電壓上是一個挑戰。
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AMD 高級技術營銷經理 Robert Hallock 最近在 Twitter 上回應了一個具體問題,證實第三代 Ryzen 系列處理器也將繼續採用焊接集成散熱器(IHS)。
AMD 一、二代 Ryzen 經過一些玩家開蓋證實就是使用釺焊介質,相比矽脂可以有更好的導熱,雖然第三代 Ryzen 採用了 7nm 製程,原本就有更好的溫度控制,但這晶片與外蓋之間的導熱介質也不馬虎,繼續使用釺焊,相比 Intel 先前把釺焊變成產品等級區分,後期較高時脈的不鎖頻處理器才又回到釺焊介質。
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AMD在5月27日的簡報公布了Ryzen 3000 系列處理器,不過僅提到高階三顆處理器Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3800X 以及 Ryzen 7 3700X, 實際上 Ryzen 5 有兩款 3600X、3600 也將同步於7月7日推出,目前該規格已經在 AMD 官網上。
AMD Ryzen 9 3900X,12核心24執行緒,基礎核心時脈3.8GHz,Boost 4.6GHz,快取70MB,TDP 105W,搭 Wraith Prism RGB散熱器,售價499美元。
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英特爾今年Computex 2019上大概沒太多亮眼產品,鋒頭都給了AMD,不過在展前記者會上發布一顆桌機處理器Core i9-9900KS,這處理器型號加"S"就是超頻體質好的9900K。
Intel Core i9-9900KS為8核心16執行緒,預設4GHz、Boost 5GHz這是全部核心提升到5GHz,而9900K是2核以下Boost可達到5GHz,可以說是9900K特挑版,不過也就僅有這些其餘TDP功耗?要賣多少?還沒公布。
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等待AMD在Computex 2019上介紹最新三代Ryzen(3000系列)處理器,揭幕前夕業界人士Tum_Apisak再洩露了3000系列6核心型號的Geekbench測試結果,這處理器有3.20 GHz時脈,Boost時脈3.99 GHz,跑分結果得出比較現有八核最高階Ryzen 7 2700X處理器更好。
Geekbench測試結果概述了三代Ryzen代號為Matisse的6核心、12執行緒處理器,新的處理器以AMD 100-000000031-03標識符,資料顯示具有3.20 GHz時脈,Boost時脈為3.99 GHz,但由於該處理器屬於ES早期測試樣本,最終的時脈速度可能有所調整。
新6核心Ryzen 3000處理器配備16MB(8MB x 2)的L3 Cache緩存,與現在的6核心Ryzen 5系列相同,AMD還將L1指令高速緩存加倍至32KB x 6,至於處理器TDP未列出。
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據AdoredTV表示,16核心的三代Ryzen處理器已在測試中,時脈方面16核型號基礎時脈為3.2GHz 、Turbo後可達 4.3GHz,在運行Cinebench R15測試,全核4.2GHz時脈獲得的分數為4278分。
究竟新的Ryzen 3000 CPU效能有提升多少?外媒wccftech特別用AMD及Intel不同處理器作比較,同樣運行 Cinebench R15測試, 8核Ryzen 7 2700X得分為1828分,16核Ryzen Threadripper 1950X得分為3055 分,Intel 16核Core i9 -7960X得分為3163分。
實際上Intel Core i9-7960X的測試核心要超頻至4.8 GHz,在Cinebench R15測試才可以獲得4,288分,追貼獲得 4,278分、4.2 GHz的這款16核心三代Ryzen處理器。
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光華店家AMD三代Ryzen處理器報價單出來了,R3 3200G台幣3670元、R5 3400G台幣5270元,7月7日晚上AM09:00開賣。
業界人士TUM_APISAK最近在自己推特上公佈了 Ryzen 5 3400G、Ryzen3 3200G 這兩款 Picasso APU 的詳細規格。
AMD Ryzen 3000 系列的 APU 產品並不是使用7nm,而是採用12nm FinFET,核心也只是 Zen+,而 Ryzen 2000 系列的 APU 產品用的也只是14nm的 Zen 架構。
Ryzen 5 3400G 採用四核心八執行緒,基本時脈3.7GHz,最大加速時脈4.2GHz,4MB L3快取,內顯為 Vega 11,704個串流處理器,GPU 時脈可能是在1300MHz。
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AMD 在最近的財報會議上確認了 Navi 將會在第三季推出,而同樣於第三季推出的還有 7nm 的 EPYC Rome 處理器。
沒有意外的今年將會有三個產品線都使用 7nm Zen 2 架構,包括:
AMD Ryzen 3000 Series (主流處理器)
AMD Ryzen Threadripper 3000 Series (HEDT高階旗艦)
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AMD Ryzen 3000系列桌機版還未上市,不過倒是有一些網路商店開始偷跑,當然這並不表示這些訊息是正確,而且合理懷疑這些偷跑都只是為了宣傳自己商店,或者是行銷手法。
曝光的一些型號包括了Ryzen 9 3800X、Ryzen 7 3700X以及Ryzen 5 3600X,
Ryzen 9 3800X:16核心32執行緒,基礎時脈3.9GHz,Turbo 4.7GHz,125W。
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在日前剛剛報導過內地著名討論區 Chiphell 出現了一張 Ryzen 3 3200G APU 的照片,洩露的 AMD 新 APU 竟然唔只是幾張圖片「咁簡單」!! 原來洩密者是來自香港的星級廚師「Wing Tseung」,據消息指這顆新的 APU 正進行測試,在 1.38V 電壓下不僅將 Ryzen 5 3400G 及 Ryzen 3 3200G 分別超頻至 4.25 GHz 及 4.3 GHz 時脈,「Wing Tseung」更將 Ryzen 3 3200G「開蓋」,發現新一代 APU 採用了鍍金焊接方式,明顯較以往採用傳統 TIM 硅脂導熱膏帶來更佳的散熱效能。
之前已知的消息,「Picasso」是 AMD Ryzen 3000 系列移動和桌面 APU 的官方代號, Ryzen 3000 系列 APU 基於 Zen+ 架構,採用現有的 12nm 工藝,因此可以理解新的 Ryzen 3000 系列 APU 是之前 Ryzen 2000 系列 APU 的 Refresh 版本。
新一代的 Ryzen 3 3200G 將接替上代的 Ryzen 3 2200G,而 Ryzen 5 3400G 則接替 Ryzen 5 2400G,在超頻性能方面,香港星級廚師「Wing Tseung」測試到在 1.38V 電壓下, Ryzen 3 3200G 最高可至 4.3 GHz,上代的 Ryzen 3 2200G 在相同電壓下最高只可超至 4.0 GHz,另一方面,在相同的 1.38V 電壓下 Ryzen 5 3400G 可以超頻至 4.25 GHz 時脈,上代的 Ryzen 5 2400G 最高只可超至 3.925 GHz。
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AMD預計在5月27日的發布會上正式發布Ryzen 3000系列處理器,它將跟去年底宣布的羅馬處理器一樣使用7nm Zen 2 架構,CES 展會上AMD已經用8核16線程的Ryzen 3000處理器PK Core i9-9900K,效能略強功耗更低。除了桌面版 Ryzen 3000處理器,今年的Ryzen APU也會升級到Ryzen 3000系列,不過這些並不會使用7nm製程,日前有 Ryzen 3 2200G的繼任者Ryzen 3 3200G曝光,它使用的是12nm Zen+架構,依然是4核4執行緒,但CPU時脈、GPU 時脈有所提升。
代號為Picasso的新一代Ryzen APU已經曝光過很久了,它將成為Raven Ridge的繼任者,桌面平台依然為AM4接口,而移動平台上用的也是 FP5 接口,按照命名順序,新一代 Ryzen APU 也是 Ryzen 3000 系列,不過它跟桌面版 Ryzen 3000 不一樣,沒用上 7nm Zen2 架構,還是 12nm Zen+ 架構,也就是 Ryzen 7 2700X 同代架構。
日前 Ryzen 3 3200G 的詳細規格在網絡上曝光,其 CPU 基礎、加速時脈提升到了3.7GHz、3.9GHz,GPU 時脈提升到了1250MHz。與 Ryzen 3 2200G 對比的話,CPU 時脈增加了200MHz,GPU 時脈增加了150MHz。
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英特爾在去年秋季發布會正式推出了14nm++工藝的九代酷睿處理器,首發的是桌機K系列,包括Corei9-9900K、Corei7-9700K、Corei5-9600K系列,最高升級到了8核16線程,加速頻率也提升到了5GHz,還重新使用了散熱更好的釬焊導熱。此後在今年1月份的CES展會上,英特爾發布了無內顯的酷睿九代"F"版處理器,不過九代酷睿處理器的完整佈局直到今天才算完成,英特爾這次正式發布了酷睿九代筆電版,也提升到了8核16線程及5GHz加速頻率,堪稱史上最強筆電處理器。此外,桌面版酷睿九代的非K系列也補全了,35W TDP的低功耗T系列、54W TDP的奔騰/賽揚系列、65W的酷睿i7/i5/i3也到齊了。
英特爾這次發布了6款移動版酷睿九代處理器,桌面版則是25款,再加上目前已經上市的6款處理器(酷睿i3-8100F一直沒信息,這次發布的也沒有),酷睿九代系列差不多有40款了,移動版、桌面版的佈局基本上完整了。
目前已有的九代酷睿桌面版處理器陣容
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水冷會漏水和冷排沒關係,但和水管材質有關係、也和水管接冷排的接頭處理有關係。我有買一體水冷酷媽V120,水管是硬材質,上機殼後都不敢動到水管,重塗散熱膏時隨時間久都定型成彎曲。我做自動機械經驗商用真空、氣壓的管子都用硬邦邦管子,材質沒研究只知道符合德規。酷媽水冷V120的水管像商用氣壓管一樣硬邦邦,用了七、八年到最近換機殼都沒漏水。
美商海盜船表示1%在售的H100i RGB PLATINUM SE一體式水冷散熱器存在漏液的問題,需要召回。美商海盜船近日在他們的論壇上發了一個帖子,表示要召回某一個批次的Hydro系列H100i RGB PLATINUM SE一體式水冷散熱器,而召回的原因是該批次的產品存在漏液的問題。
海盜船表示其實只有1%在售的H100i RGB PLATINUM SE一體式水冷散熱器存在漏液的問題,原因自然是密封工作沒做好,而且漏液的現像也很容易被觀測到,因為漏出來的水冷液是綠色的,而這個散熱器整體都是白色的,理論上用戶在拆包時就能看出這個問題,但不保障隨時間推移在使用過程中才開始漏。
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AMD三代Ryzen系列桌機版預計在2019年年中推出,最近在SiSoftware官方資料庫中出現了疑似是該系列的ES工程樣品。
在SiSoftware的資料庫中可以看到這款處理器的標示是“2DS104BBM4GH2_38/34_N”,疑似是7nm的三代Ryzen的 ES版本,該處理器為4核心8執行緒,核心時脈3.4GHz,加速時脈為3.8GHz,具有4MB的L2快取和16MB的L3快取。不過說起來這顆三代Ryzen只有四核?挺讓人意外,之前的消息都表示即使是低階的三代Ryzen 3系列也將配備六個核心。
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