John pan

新買一體式水冷需要再自行更換很好的散熱膏嗎？例如利民TF4、利民Silver King..等。

利民TF4，好的散熱膏要三、伍佰元..

利民Silver King，這液態金屬的價更貴..

  英特爾下一代桌機版產品核心代號為Comet Lake，仍然是14nm製程，與9代實質上沒太大變化，現有消息來看，最多有10核心，Core i3、Core i5皆支援HT多執行緒。

  最近有顆Core i5-10600處理器出現在3DMark資料庫中，有6核心12執行緒，與9代產品相比除了多了HT外，時脈也較高，預設時脈3.3GHz，比Core i5-9600的3.1GHz要多200MHz，不過Turbo時脈未知，L3快取也未知，或是拿 Core i7-8700來充當Core i5-10600也有可能。

  另外這個驗證的主機板資訊也曝光了，微星將出MPG Z490 GAMING CARBON WIFI，Z490晶片主板與10代處理器以一起在明年4月推出。

  AMD在推出新處理器Ryzen 9 3950X的當週就出現缺貨情形，據稱這情況還需要一點時間緩解，AMD雖然先前表示會供應無虞，但之後解釋了說超過原本預期。

  對於3900系列處理器缺貨，AMD有能力滿足消費需求嗎?由於蘋果、英偉達、華為..等公司爭奪台積電7nm導致台積電延遲AMD供貨的問題，AMD CTO Mark Papermaster在接受外媒tom's hardware採訪時進行了回應。Papermaster 表示，目前AMD正在從台積電那裡獲得大量供應。但是半導體製造的交貨時間相對較長，廠商需要預估市場需求來進行生產。另外蘇媽也談到市場對於3900系列產品的需求要比他們預期要高。

  面對市場的這種需求，AMD方面表示，他們將根據市場需求重新調整3900系列產品的生產，來滿足市場需求。因為 AMD提到台積電不存在供應的問題，因此，AMD現在重新調整3900系列的訂單，要求台積電加大產能，就能解決缺貨情況。

  而市場表現上，根據德國PC硬體電商Mindfactory公佈的數據來看，從7月份以來AMD處理器的銷售數據一直都處於強勢地位，其中一個原因就是7月Zen 2處理器開始出貨了。上個月賣的最好的還是R5 3600，其次是R7 3700X，另外銷售量提升比較明顯的是R5 3600X這款面向中、高階的處理器，而前代的R7 2700X也因降價促銷而提高銷售成績。

   AMD自從推出了Ryzen處理器之後就開始了多核心之爭，這些年受AMD的作為，主流平台核心一路向上攀升，價格上也是如此，不過中、高階核心與性價相比較於以前進步不少，處理器需要多少核心數才算夠?AMD表示短期還未飽和。

  目前消費處理器R9 3950X為16核心，相比兩年前都只有4核心來說有很大進步，隨著AMD製程的進步，內核的堆疊還可以再繼續堆，對資料中心來說多核心都用得到，但一般消費者實際會用到多少核心，為此Tom's Hardware在專訪AMD CTO Mark Papermaster時表示，為主流用戶提供32核是否有意義?Papermaster表示軟體支援多核心加快處理程序，且未來會越來越多應用程式支援多核多執行緒，所以在主流平台上目前看不到甚麼阻礙。

  短期內還看不到多核心的飽和點。但是AMD在處理器加核心數時須很謹慎， AMD不會在應用程序能用多核優勢之前就加內核數量。Papermaster表示只要保持內核數量以及軟體效能之間的平衡，這種多核趨勢會繼續發展。

  憑藉著7nm產能的優勢，台積電不僅為蘋果及高通..等公司生產了大量行動處理器，另一家受惠的當然是AMD，在轉向與台積電(TSMC)合作後，其7nm三代Ryzen系列處理器在市場上保持領先，獲得大量玩家喜愛。以現時台積電的進度，其他的晶圓代工廠要超越它並不容易，7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼，下一代的5nm工藝進展也非常順利，最新的消息指台積電5nm良品率已經達到了50%，已經可以開始小批量生產了，其中首批用戶就包括蘋果、華為及AMD等。

  由於分工的明確化，台積電從起家就一直專注於晶片代工，不僅工藝升級非常快，而且在良品率上也很讓人滿意，很少會有失敗的案例，相信即使是第一次製造X86處理器應該也不會翻車，只是台積電在業界的要價是很高。

  台積電多年來從沒涉獵過AMD晶片設計，對AMD的晶片保密工作做的很好，也只有專注於製造的台積電才有能力和財力做好做大，符合未來晶片行業分工趨勢，讓兩家公司「合作無間」非常成功！ 

  台積電表示，得益於10nm工藝上的經驗，7nm工藝的成熟度是有史以來最快的。當然台積電沒停下腳步，已開始提供優化版的7nm製程了，他把這種工藝命名為"N7 Performance-enhanced version"，簡寫為N7P，或稱為“第二代 7nm工藝”。N7P是在原基礎上對某些產線的步驟（例如FEOL和MOL）進行優化，得到了約7%性能提升，或10%的省電效果。

  AMD發布了其第三代Ryzen和Ryzen Threadripper處理器產品線快速參考指南，其中並展示所有2019年處理器和2020年旗艦產品Ryzen Threadripper 3990X的市場定位。

  2019年下半年AMD推出了首款針對消費者的7nm主流和高階桌機處理器，即第三代Ryzen和Ryzen Threadripper。到目前為止總共有六款Ryzen處理器已正式發布並向消費者提供，而兩款Ryzen Threadripper處理器最近才進入HEDT市場。以下是AMD 2019年第三代產品的整體產品：（該產品不包括APU處理器R5 3400G和R3 3200G）

AMD Ryzen Threadripper 3970X (32 Core / 64 Thread / $1999 US)
AMD Ryzen Threadripper 3960X (24 Core / 48 Thread / $1399 US)

您如果不喜歡水冷，今年很酷的三個CPU塔散，所有的高階塔散能選的很多，不是不喜歡水冷，但空冷的可靠是最沒爭議，它給我們深刻印象。

  超頻俱樂部(Overclocker's Club)認為今年最好的前三名塔散，可確保在任何系統散熱，除非是Threadripper不能在壓力下保持涼爽和安靜，唯有用水冷卻，但對多數玩家來說，對空冷的可靠度是最讓人滿意，也最具成本效益。

您能從圖片中猜出誰是優勝者嗎？

  據之前爆料AMD下一代Renoir APU將取代目前Picaso APU，雖然Picaso APU是屬於三代Ryzen系列下放，不過與桌機三代Ryzen系列最大區別是採12nm Zen+架構，而Renior APU是真正用上7nm Zen2架構，所以不少鍾情於APU的玩家都很期待，最近網路出現了AMD Ryzen 3 4200G APU的身影，具有512個著色器單元的GPU，運行時脈為1750 MHz，隨著升級處理器架構外，新一代Renoir APU更有可能用上Navi繪圖核心。

  爆料大神TUM_APISAK在SiSoft Sandra的OpenCL列表中，發現了AMD Ryzen 3 4200G處理器的身影，儘管數據庫已經被刪除，但外媒還是記錄下了這顆“Renoir”晶片的一些參數，資料顯示 Ryzen 3 4200G 比現有的 APU 帶來更高的 GPU 時脈速度，可以為用家帶來更佳的繪圖性能。

  AMD在11月5日上正式亮相新一代Ryzen三代Threadripper系列處理器，率先就發佈了Threadripper 3970X及3960X兩款型號，而傳聞中AMD還有「殺手鐧」64核心型號，外媒VideoCardz最新獲得的消息，已確定AMD Threadripper 3990X是百分之百存在，並會在2020年正式發佈。

  根據外媒VideoCardz爆出的AMD官方PDF，全新的Threadripper 3990X將會成為首款「64 核」的HEDT處理器，3990X基於7nm製程、Zen 2架構，採用64核心、128執行緒設計，擁有288MB的總緩存，至於「64 核怪獸」的功耗竟然與Threadripper 3960X及3970X一樣，TDP同為280W。

  不過，更進一步關於Threadripper 3990X的實際時脈及效能表現就未有資料，至於推出時間，AMD官方只是提到「ONE CPU TO RULE THEM ALL IN 2020」，代表會在2020年某一個時間到來。

  面對AMD三代Ryzen系列處理器在桌機市場的步步進逼，以往擺出一副『淡淡定，有錢剩』姿態的英特爾亦不得不改變策略，在去年已一改過往萬年4核心、8線程的老規格，開始將核心數目增加，之前傳聞指代號Comet Lake-S 的十代Core桌機版將於明年初誕生，而核心數將會提升至10核心、20線程，最近在Geekbench數據庫中出現一款 10核心、20線程的新產品，這款處理器同時搭載UHD 630內顯，不意外的話可確定為十代桌機處理器，屬於全新十代Core i9的規格。

  目前已有不少內建移動版十代Core處理器的筆電產品陸續上市了，但是更值得DIY玩家期待的仍然是桌機級的全新 Core系列處理器。英特爾之前表曾態明年初就會推出10nm Ice Lake的桌機處理器，但大家都知道2020到2021年桌機處理器至少還會有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，好消息是Comet Lake桌機版核心數從最多會由8 個增加到10個，另外Core i5可能採用6核心、12線程，而Core i3將會採用4核心、8線程設計。

  AMD三代Ryzen的確為DIY玩家帶來很的效能提升，在全新的ZEN2架構下核心調度機制也與以往有很大不同，在加速時脈方面引起了很多誤會。AMD最近就Ryzen Master中的最佳內核與CPPC2中的首選內核差異進行了解讀。

  在AMD Ryzen Master軟件當中，用家可以查看到AMD出廠前為Ryzen CPU標記的體質最佳核心（五角星）以及第二好的核心（圓點），不過有網友發現Windows總是不用體質最好的核心，這被認為是出現了bug。

  AMD最近通過社交媒體澄清：「確定是最快的處理器核心時，Windows及Ryzen Master都是判斷正確。Ryzen Master中顯示了處理器中標記的最佳體質（最高Boost時脈）核心，衡量因素是電氣特性。而Windows Scheduler的核心輪換選擇使用了另外一套對用戶不是很透明的CPPC2機制，同時考慮了熱管理及核心間切換的性能損失，相對更為複雜：為了防止過熱，核心間切換是必須的，而切換策略會影響到性能表現。

  之前國外有人發布一個可以改善三代Ryzen處理器效能的Windows電源計劃以來，就不斷有人討論到底是Win10還是Ryzen Master用錯了核心，導致程式會把最快的核心晾在一邊。有人認為是Ryzen Master的鍋，同時也有人認為Win10基於錯誤的CPPC（Collaborative Power Performance Control）信息而導致的鍋。

Ryzen Master

  AMD其實在這段時間也一直在研究這一個問題，並且今天發表了一份聲明來說明這個問題。簡單說上面的兩個說法都不完全是錯的。事實上，Ryzen Master對處理器核心進行排序的方式與CPPC的方式不同，而Windows Scheduler正是遵循後者的排序。Ryzen Master會標明客觀上來說最快的某個特定核心，但是Windows Scheduler不會基於哪個核心是最快的就用哪個。相反，它會選擇在同一個CCX內平均速度最快的兩個核心。

  Intel官方在11月13日發佈了一份新的「Product Change Notification」產品變更通知文件，確認需要召回部份盒裝版的「Xeon E-2274G」型號處理器，原因是附連的散熱器效能不足，或導致處理器未能達到預期的性能。召回的盒裝「Xeon E-2274G」處理器在2019年Q2推出，產品編號為BX80684E2274G，屬於一款4核心、8線程設計的處理器，基於 Coffee Lake 微架構、14nm工藝， 基礎時脈為4.0GHz、Turbo Boost時脈為4.90GHz，擁有8MB Intel Smart Cache，TDP為83W。

  而這批盒裝版的「Xeon E-2274G」處理器配備了 Intel原裝DHA-A散熱器（PN：E97378-003），由於DHA-A散熱器是一款相對低階的Intel原裝散熱器，基本上無法為83W TDP的「Xeon E-2274G」提供充分的散熱效能，因此導致 處理器未能達到預期的性能，同時平台有機會因此已出現過熱的情況，這就是 Intel 必須召回產品的原因。PCN產品變更通知文件上表明，受影響的「Xeon E-2274G」處理器將會進入End Of Life停產階段，現會要求所有的授權分銷商將該批的盒裝版「Xeon E-2274G」庫存退回，並會更換成託盤裝的處理器。

  今年5月兩個資安研究小組披露了Intel處理器存在微架構採樣「MDS 漏洞」，「MDS 漏洞」允許黑客通過旁路攻擊的方式，繞開晶片的加密算法，直接獲得CPU正在處理的程式數據和帳號密碼等敏感訊息，監視用戶訪問過的網站，當時Intel建議用戶禁用Hyper Threading超線程來預防攻擊，不過「MDS 漏洞」似乎比想像中嚴重，Intel 官方最新再公佈一些新的安全漏洞正在影響其各種Intel處理器微體系結構以及相關的GPU，其中部分與較早前發現的「MDS 漏洞」有密切關係。

  根據Intel官方公佈的消息，已針對其產品和處理器中發現的77個漏洞提供了大量安全更新及修復程式，Intel指出，其內部發現了 67 個漏洞，而外部研究人員發現了 10 個漏洞，其中一個屬於危急等級的為「CVE-2019-0169」漏洞， CVSS 基本分數為 9.6 分， 涉及 Intel Converged Security and Manageability Engine (CSME) 及 Intel Trusted Execution Engine (TXE)，該漏洞可能允許未經身份驗證的用戶通過“相鄰訪問”來啟用特權提升、洩露訊息或發起 DOS 拒絕服務攻擊。

  另外，Intel 亦披露了一個名為的 TSX 異步中止的安全漏洞  ( TAA )，漏洞編號為「CVE-2019-11135」，是 Zombieload v1 漏洞的一種新變體， TAA 安全漏洞與先前宣布的 MDS 微體系結構數據採樣漏洞有關，MDS 漏洞是存在於舊款處理器架構的側通道重點攻擊，但 TAA 則會存在於較新的款處理器架構。

  TSX 是 Haswell 系列處理器中新加入的一項功能，它可以提高處理器在multi-threaded多線程軟件中的性能。然而，像早期的 Intel 之前被發現 MDS 漏洞一樣，TAA 可以將以前儲存在微體系結構緩衝區中的記憶體內容暴露給攻擊者，透過利用 TSX 異步中止漏洞，「由已驗證用戶執行的惡意軟件將可推斷出某個物理核心上正在處理的數據值」，這表示黑客可以取得其他應用程式、操作系統、系統管理模式（SMM）、Intel 軟件防護擴展（SGX）、虛擬機管理員及其他使用該虛擬機的用戶的相關信息。

  目前CPU散熱器似乎在往水冷方面進展，除良好散熱效果，大面積RGB燈效也是水冷的一大賣點。就這兩個亮點來說，無風扇CPU散熱器都不具備，但良好靜音效果卻是獨一無二。無風扇CPU散熱器也是小眾產品，隨著製程工藝和處理器效能的進步，無風扇CPU散熱器也有它的發揮空間。

  貓頭鷹在台北電腦展上，展示一款新的無風扇CPU散熱器，預定2020年上市，它可滿足TDP在120W以內的處理器散熱需求，如果你為它添加風扇的話，它甚至可以壓制到180瓦。

  這款散熱器被設計為同時相容LGA115x和AM4處理器，採用不對稱設計方便將其巨大體型安置在機殼，採用貓頭鷹NT-H2熱化合物來強化散熱效果。

  在AMD隆重發佈新一代Threadripper 3000系列處理器，不過不是每位用家都會對發燒級平台有興趣，如果你想省錢玩的話不妨考慮AMD入門APU「Athlon 3000G」，採用雙核心、四線程設計，時脈比上代Athlon 200GE提升了 300MHz、內顯Vega 3時脈亦增加100MHz，TDP只有35W，最重要的是首款開放超頻的Zen架構Athlon處理器，而且官方定價只要49美元。

  「Athlon 3000G」處理器是12nm製程、Zen+架構、雙核心四線程設計，支援AM4接口平台，擁有4MB快取記憶體，TDP 35W，基本時脈3.5GHz，相比上代Athlon 200GE提高300MHz，另外「Athlon 3000G」搭載了Vega 3內顯，內建 192個流處理器，時脈為1100MHz比200GE系列高100MHz。

  「Athlon 3000G」是首款不鎖頻的“Zen”架構 Athlon 處理器，官方表示可以提供更高遊戲性能和更強的生產力表現，並為超頻提供潛力，官方宣稱它可輕鬆超到3.9GHz。

  因為會有模擬器四開，加上會同時聽音樂和開啟影片播放器，也會有瀏覽器開十幾個分頁。所以才組多工多緒電腦，使用起來實際上也還可以，但是不知道為什麼用Adobe系列軟體就會很慢、用Photoshop畫圖時也會有輕微的LAG情形，開3D MAX也會有點慢，用洋垃圾電腦都是會這樣嗎？如果想要再升級以我的用電腦習慣需要用到I9-9900等級嗎？或者是到什麼等級電腦才夠？

電腦配置:
處理器:Xeon E5 2680v2 2.8Ghz/↑3.6Ghz、10核20緒(所謂洋垃圾是英特爾公司2013年上市22nm Ivy Bridge架構已停產的伺服器處理器)

  繼日前宣佈Kaby Lake-G系列處理器停產之後，英特爾再發公告通知停產Kaby Lake桌機處理器，停產的包括了第七代 Core、Celeron 及 Pentium桌機共20款型號，基於14nm工藝處理器又多一款退役。

  英特爾在2016年8月發佈、2017年初發售代號Kaby Lake的第七代Core系列桌面級處理器，相比Skylake處理器，Kaby Lake在設計方面並沒有實現很大的飛躍，仍然保持了相同的14nm製程工藝，甚至處理器腳位也沒改變。不過 英特爾對其進行了更深的改進和優化，特別加強電晶體通道應變整合更好設計與製造，號稱可以藉此帶來12%性能提升。

  不過自對手AMD發佈第一代Zen微架構Ryzen桌面處理器作競爭之後，當時Ryzen系列已經把桌面級處理器核心數提高到8個，而七代Core系列最高階的Core i7-7700K仍然停留在4 核心、8線程設計，以往玩家都會選高階Core系列打造遊戲平台，自從Ryzen系列處理器推出，AMD結束Intel一家壟斷市佔率局面。

  AMD三代Ryzen處理器上市一個多月了，這一代Ryzen處理器用了7nm工藝及Zen2架構，最多16核32線程，不過目前上市的R9 3900X還是12核24線程的，基礎頻率3.8GHz，加速頻率最高4.6GHz。

  憑藉全新工藝及架構，三代Ryzen處理器在單核、多核性能上都有明顯進步，不過在超頻上相比上代銳龍並沒有實質性改善，全核心上到4.1到4.2GHz就很難突破了，相比默認性能提升並不大。

  對於這個問題，AMD之前也解釋過為什麼玩家超頻時時潛力不大的問題，AMD技術營銷經理Rober Hallock解釋說，AMD在三代Ryzen上的一個重要目標就是最大限度地提升處理器性能，為此他們設計了能夠自動提升矽芯片最高性能的算法如Precision Boost 2，而不是讓用戶自己折騰或者冒著失去保修的風險。

  對普通用戶來說，並不建議折騰三代Ryzen處理器超頻了，對那些不死心的高玩來說，專賣預超頻處理器的Silicon Lottery公司日前公佈了三代Ryzen處理器的超頻情況，統計了各種超頻頻率（具體是AVX2指令下穩定頻率）的可能性，TH網站匯總結果如下：

  Intel官方教您十代Core系列筆電處理器是如何命名的？以往Core系列處理器往往使用i3、i5、i7、i9-XXXX + 字母的命名方式，具體型號由4位數字與1位字母組成，但是十代Core系列筆電處理器則在字母後多加一個數字。

  以Core i7-1065G7為例，前面的i7自不必說，i7後面的10統一代表十代Core系列處理器，所以11款處理器在這裡都是10。65代表處理器型號等級高低，數字越大效能越強，其中第二位還代表TDP，8、5、0分別對應28W、15/25W、9/12W。最後的G7代表內顯等級，7、4、1分別對應64個、48個、32個執行單元。

  簡單說，命名方式就是：產品標識（i3/i5/i7）+ 第幾代 + 處理器代號 + 內顯性能。只要了解了這套規則，基本上就能輕易辨認十代Core系列筆電處理器的型號。