數一下手指頭，AMD二代Ryzen處理器已經發布了大半年，是時候準備新品了。也就是採用7nm工藝打造、Zen 2內核的三代Ryzen處理器，油管Up主AdoredTV就詳細地“介紹”了一番三代Ryzen處理器產品情況，一共有10款型號呢，還包含新的Ryzen APU。
還記得AMD公佈了7nm Zen 2架構EYPC羅馬處理器，CPU核心數目相當炸裂，提升到了64核128執行緒，顯然這是與Intel多核大戰下的產物，那麼64核心是如何煉成的呢？答案就是MCM技術，因為這64個核心不處於同一個die上，因為從生產難度上來考量，保證64個核心完整無缺陷太難了，良品率可能低得可怕。但如果採用MCM膠水技術拼接多個die，實現64核就變得容易多了，7nm 羅馬處理器就是這樣，8+1架構，CPU die與I/O die分離，DDR內存控制器、PCIe控制器、IF控制器等IO單元單獨做成了一個die，8個八核心CPU die，如下圖所示。
此外所謂的7nm CPU不是純粹的，因為I/O die依然是14nm，格羅方德GF代工；CPU die才是7nm台積電代工，這樣既降低成本，大家都能一起代工賺錢，一舉兩得。AdoredTV表示這種情況同樣會出現在三代Ryzen處理器身上，MCM還能粘合I/O die、CPU die、GPU die。
Ryzen 3 33××系列：
Ryzen 3 3300，6C12T，3.2-4.0GHz，50W TDP，99美金，CES 2019發布；
Ryzen 3 3300X，6C12T，3.5-4.5GHz，65W TDP，129美金，CES 2019發布；
Ryzen 3 3300G，6C12T，3.0-3.8GHz，集成RX NAVI顯卡，15組CU單元，50W TDP，129美金，2019 Q3發布；
Ryzen 5 36××系列：
Ryzen 5 3600，8C16T，3.6-4.4GHz，65W TDP，178美金，CES 2019發布；
Ryzen 5 3600X，8C16T，4.0-4.8GHz，95W TDP，229美金，CES 2019發布；
Ryzen 5 3600G，8C16T，3.2-4.0GHz，集成RX NAVI顯卡，20組CU單元，95W TDP，199美金，2019 Q3發布；
Ryzen 7 37××系列：
Ryzen 7 3700，12C24T，3.8-4.6GHz，95W TDP，299美金，CES 2019發布；
Ryzen 7 3700X，12C24T，4.2-5.0GHz，105W TDP，329美金，CES 2019發布；
據說，真的是據說，為了對標Intel Core i9系列處理器，AMD似乎也準備了Ryzen 9系列，也有兩個型號，Ryzen 9 3850X/3800X。兩個CPU die都是8核心的，一共是16核心32線程，就是AMD Threadripper級別了（或者就是改名字）。
Ryzen 9 3800X：16C32T，3.9-4.7GHz，125W TDP，449美金，CES 2019發布；
Ryzen 9 3850X：16C32T，4.3-5.1GHz，135W TDP，499美金，2019.05發布；
不過這份規格表似乎過於詳細了，而且部分參數看起來挺夢幻的，令人不禁懷疑，7nm真的有這麼神嗎？我看未必，看看就好了。
謝謝收看
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