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  Intel 在 Architecture Day 活動上展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術,並且在會議上展示了使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU,在一塊晶片內整合了 Atom 小核與 Core 大核,就像現在的 ARM 處理器一樣,其實 Intel 早就想造這種類似 big.LITTLE 大小核的 CPU,畢竟這樣的設計對延長設備的續航能力相當有用。

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  在活動上 Intel 表示這個 Hybrid x86 CPU 的尺寸只有12*12*1mm,相當於一個10美分硬幣大小,該處理器採用 22FFL I/O 基礎晶片,通過 TSV 連接到包含兩種不同內核的10nm計算晶片,並且採用PoP記憶體封裝進一步減少佔用空間,這晶片的待機功耗只有2mW,相當適合移動設備。

Intel Hybrid x86 CPU的構成

  上面是這款處理器的架構圖,大核心是 Sunny Cove,只有一個,Sunny Cove 核心內部應該是有 L2 快取,不過它核心外還有0.5MB的 MLC 中等級快取,而四個小核心則應該是 Tremont,它們共享1.5M L2,所有核心共享4MB的 LLC,記憶體控制器是4*16位的,支援 LPDDR4,整合了 Gen 11 內顯,有64個EU單元,Gen 11.5 顯示控制器還有新的 IPU,支援DP 1.4,目標市場是低於7W的無風扇設備。

  在現場展示的樣機上它還是有一個帶風扇的小型散熱器,這開發板上面還有 PCI-E 的 M.2 接口和 UFS 設備,以及幾個 SIM 卡連接器,這些都是移動設備上常見的東西,現在 Hybrid x86 CPU 還處於相當初級的階段,到了2019年或2020年 Foveros 技術更為成熟時將有更多類似的產品。

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