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AMD進日首次公開三代Ryzen銳龍桌面處理器,7nm工藝,Zen 2架構,將在2019年年中上市。

AMD並未透露銳龍三代的具體型號、規格,但第一次進行了公開演示,包括運行遊戲《地平線4》,包括運行測試CineBench R15,後者還和酷睿i9-9900K肩並肩做了性能、功耗的對比。

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根據AMD的演示,銳龍三代跑CineBench R15得到了2023分或者2057分,相比二代銳龍7 2700X提高了大約14%,但是AMD強調,銳龍三代的頻率目前還沒有定,演示用的頻率也沒有公佈,但幾乎肯定是8核心。

對比的i9-9900K搭配的是華碩主板,運行在標準的4.7GHz頻率下。兩套系統都是風冷散熱,電源、內存、固態硬盤、顯卡(Vega 64)、系統和補丁等都保持一​​致。

i9-9900K的跑分為2040,和日常測試結果相符,換言之銳龍三代在同樣的核心下,多線程性能完全持平i9-9900K。

功耗方面,兩套系統待機都是55W,滿載銳龍三代130W左右,i9-9900K 180W左右,算下來銳龍三代、i9-9900K自身的功耗分別為75W、125W左右,前者低了足足40%! 

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AnandTech還根據拍攝的照片,簡單測量計算了一下銳龍三代處理器上兩顆芯片的尺寸。

銳龍三代還是AM4封裝接口,基板尺寸不變,邊長還是大約40毫米,之上比較小的那顆芯片是7nm工藝的銳龍三代CPU,面積約10.53×7.67=80.80平方毫米,比較大的一顆則是I/O Die,不出意外是14nm工藝,面積約13.16×9.32=122.63平方毫米。

第二代EPYC霄龍上就有這麼一個I/O Die,位於四顆16核心的CPU Die之間,只是比較大。

很有趣的是,銳龍三代CPU被放置在了一個角落裡,下方的空閒區域正好可以放下另一顆,也就是說銳龍三代可以輕鬆做到16核心!

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    john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()