Intel 公開 Gen 11 圖形架構訊息, 10nm FinFET製程、效能1 TFLOP與9代內顯比較效能提升2.67倍 @ John pan

Intel在GDC大會上還提到了Gen 11代的內顯，將會基於10nm FinFET製程，並支援主要的API，如 DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL、Metal。Gen 11是重新設計的架構，由64個執行單元（EU）組成，能夠提升每瓦的效能，與Gen 9相比，核心計算能力提升2.67倍。

可以看到SoC的設計， CPU核心與LLC相比，Gen 11圖形核心佔了大部分的空間，晶片透過SoC互連，Intel 新的圖形架構設計稱為Slice，由先前的圖形架構演變而來，Gen 11 Slice由各種子區組成，包括多達8個EU和3D固定功能幾何，而子區的全部整體包括了L3塊取和渲染管道。

從技術角度來看，子區的數量已從Gen 9 GT2圖形晶片上的3個增加到Gen 11 GT2 上的8個，所以新的GT2圖形晶片上有多達64個執行單元，提供高達1 TFLOP的單精度和 2 TFLOP的半精度計算效能，總寄存器從672KB增加到1792 KB，而共享本地記憶體總量從192 KB增加到512 KB，L3快取也大幅增加（768 KB至3072 KB），而 Gen 11 圖形晶片的時脈將會是 Gen 9 的兩倍。