Toshiba Memory 在 Flash Memory Summit 2019 上宣佈推出非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS，全新 XFMEXPRESS 是一項針對使用 PCIe 連接的 NVMe 卸除式存放裝置設備的新技術。XFMEXPRESS 技術採用新的外形和創新的插座，提供無與倫比的特性組合，以求革新超薄 PC、物聯網設備和各種嵌入式應用。由於認為需要一種新的卸除式存放裝置類別，Toshiba 記憶體就利用其在單封裝記憶體設計方面的廣泛背景開發了 XFMEXPRESS 技術，獨特設計提供最佳化的功能、穩健性以及專門設計的插座，可提升易用性和散熱效率。
全新 XFMEXPRESS 外觀設計就如一般常規的 SD 卡，尺寸小但性能強大，外觀輕薄(14mm x 18mm x 1.4mm)，面積僅 252mm2 ，可以在不犧牲性能或可維護性的情況下，最佳化超緊湊的主機設備的安裝空間。由於這種最小化的 Z 高度，XFMEXPRESS 外形非常適合輕薄型筆記型電腦，並為下一代應用和系統創造了新的設計可能性。
XFMEXPRESS 技術專為速度而設計，它實現了 PCIe 3.0 和 NVMe 1.3 介面，具有 4 個通道(4L)，單向支援高達 4GB/s 的理論頻寬，以及單向最高 8GB/s 的下一代使用案例。XFMEXPRESS 技術具有業界領先的性能表現和持久的外形，是現有技術強有力的替代，可實現卓越的計算和娛樂體驗。
XFMEXPRESS 技術提供了可經得起時間考驗的必要靈活性和延展性，同時支援 PCIe 3.0 及 PCIe 4.0，可設定 2L 通道到 4L 通道，設計為可部署當前和未來 3D 快閃記憶體尺寸，以確保使用 XFMEXPRESS 外形尺寸的產品能夠隨市場而擴展。
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