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AMD 600系列晶片組主板曝光配四代Ryzen處理器、AM4接口不變

  AMD Ryzen處理器的接口一直不變，但是晶片組主板每代都在升級帶來新特性，比如X570首發支持PCIe 4.0，而面向主流和入門的新款B550、A520主板也近了。

  X570晶片組由AMD親自操刀打造，之前300系列、400系列及B550、A520都來自祥碩(ASMedia)，根據消息祥碩還已經拿下了AMD 600系列晶片組的訂單。

  這是首次AMD 600系列晶片組消息，但沒任何具體細節，不意外的話將會用來搭配四代Ryzen系列處理器。

  消息稱AMD 600系列晶片組在2020年底發布。這意味四代Ryzen也要到年底才會面世，一代比一代晚的節奏：初代發佈於2017年3月，二代發佈於2018年4月，三代發佈於2019年7月。

  考慮到Ryzen這幾年表現強勢，英特爾一時之間難以翻盤，AMD完全可以依自己意願和市場情況來掌控發布節奏，包括適時延長每代的壽命週期。

  四代Ryzen處理器代號Vermeer，基本上用上Zen 3架構，並採用7nm+工藝製造，而接口還是延續AM4 (明年或將用DDR5記憶體而換AM5接口)，也意味新舊平台仍延用相容，600系列晶片主板可以配老處理器，老主板也可以配四代Ryzen。

  另外祥碩還在研發USB 3.2 Gen2x2、USB4主控，都將在今年投入商用，也大概先被AMD採納。

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