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AMD RX 6000系列顯卡上雙風扇散熱:更強、更低溫、更安靜。

  AMD在分析師大會上宣布RDNA2 GPU架構,沒意外的話,下一代RX 6000系列顯卡會用上這架構。此外,RX 6000公版卡的設計也會改變,單風扇變成雙風扇設計。

  過去多年中,不論AMD還是NVIDIA的公版卡都喜歡用OTES渦輪散熱,用的是單風扇,這種設計的好處是熱風外排,對機殼風道要求不高。但是缺點也很明顯,單風扇散熱效能一般,溫度會高一些,高轉速下噪音也明顯。

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  因此NVIDIA在RTX 20系列顯卡,徹底放棄公版卡單風扇設計,換成雙風扇散熱器,雖然被吐槽是煤氣灶,但散熱效果頂呱呱。

  而AMD還在用渦輪單風扇散熱,RX 5700系列顯卡上亦如此,但是RX 5700顯卡溫度高達90°C以上,噪音也高,一直被用戶詬病,莫名其妙的黑屏問題估計也和這散熱有關。

  現在AMD也意識到了問題的嚴重性,公布RDNA 2架構時不經意間洩露了新散熱器方案,官方證實下一代顯卡會放棄單風扇,換成煤氣灶那型的雙風扇散熱。

顯卡上雙風扇散熱_02.PNG

  官方沒明確怎樣的卡會先用,但估計RX 6000系列卡會是首先用雙風扇AMD公版卡。散熱器全新升級後,RX 6000系列顯卡的溫度、噪音顯然會控制的更好,更低溫、更安靜。

  此外AMD肯從單風扇改成雙風扇,意味着RX 6000系列顯卡的效能也會大幅提升,改變設計的核心,因為單風扇已經壓制不了未來的高效能GPU核心,才會上開放的雙風扇散熱器,這和Radeon VII用的三風扇的理由一樣。

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    john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()