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NVIDIA聯手台積電打造「安培」大核心8192顆CUDA顯存HBM2e 48GB？

  關於NVIDIA下一代GPU 「Ampere（安培）」有很多傳言，最新消息稱，GA100大核心將配置多達8192個CUDA核心（128組SM）、匹配24、48GB HBM2E顯存、加速頻率2.2GHz、熱設計功耗300瓦。

  GA100大概會搭載Tesla這等級的產品線，即使如此，8192個CUDA的規模也很恐怖，相較TITAN RTX，流處理器多出77%，但功耗只增加20瓦。除了7nm或者5nm的功勞，「Ampere」核心在技術設計上還有獨到之處。

  有媒體報道指出，NVIDIA是台積電CoWoS（晶圓晶片）封裝技術的三大主要客戶之一，此一說就有合理之處。因將許多小晶片「2.5D」封裝在一塊中間基板上，空間狹小、帶寬增加的同時功耗也降低了，早先GP100、GV100大核心包括AMD Vega 20都是CoWoS的產物，不過Ampere的中介層面積顯然更大。

  上周，台積電曾聯合博通基於CoWoS打造出1700平方毫米的中介層，計劃封裝多顆SoC、六顆HBM2。至於CoWoS的另外兩大客戶，一是FPGA巨頭Xilinx（賽靈思）和另外的是華為海思。

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