Intel也來搶台積電代工，並為SiFive代工7nm RISC-V處理器－John pan

Intel也來搶台積電代工，並為SiFive代工7nm RISC-V處理器

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Intel於24日舉辦了「Intel Unleashed: Engineering the Future」視像直播，宣佈 IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) 計劃，未來不僅會擴大使用第三方晶圓代工廠，同時也成為晶圓代工廠，計畫投資約 200 億美元，在美國亞利桑那州建兩座新晶圓廠，目標是成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的供應商，已得悉 SiFive 已與 Intel 晶圓事業群IFS 達成協議，期待未來由 Intel 生產 7nm RISC-V 晶片。

Intel 執行長上任後推出IDM 2.0計劃，Intel未來會保持大多數晶片由自家生產，關鍵優勢是可產品最佳化、提高經濟效益和供貨彈性，目前Intel 7nm 進展順利積極使用 EUV 技術將新架構簡化流程，預期今年第 2 季首款7 nm代號Meteor Lake的晶片完成流片。

此外會擴大與第三方晶圓代工廠合作，計劃將通訊及網路晶片、晶片組、顯示核心交由第三方代工，此舉提供更佳彈性和規模，並強化 Intel 產品的成本、效能、時程和供貨。

最後成立獨立晶圓代工服務(IFS，Intel Foundry Services) 事業群，於高性能晶片代工市場，計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的供應商，IFS 結合領先製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、及為客戶提供世界級 IP 產品組合，提供包括 x86、ARM與RISC-V生態系統IP。

目前SiFive 公司與 Intel IFS 已完成合作協議，未來很大機會看到 Intel 代工的 7nm RISC-V 處理器。

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