Intel 12代處理器(Alder Lake-S)散熱孔距78 x 78不相容舊散熱器需用新扣具

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  散熱器廠商透露,Intel 12代處理器(Alder Lake-S)將會改用LGA1700接口,散熱器規格有所改變,扣具孔距由原本LGA115X、LGA1200的75mm x 75mm,變成LGA1170的78mm x 78mm,因此現有散熱器需要更改扣具設計,否則無法過渡至12代新平台。

  據了解,全新12代處理器(Alder Lake-S)將採用增強版的10nm ESF製程,較現有10nm SuperFin功耗降低15%,採用全新 big.LITTLE 混合式處理器架構,大核心採用全新Golden Cove處理器核心,小核心採用Atom Gracemont核心,8大8小提供最高 16核、24執行緒,效能表現不能忽視。

  Alder Lake的大核心Golden Cove效能相較Tiger Lake的Willow Cove核心,在IPC效能提升至少20% ,小核心Gracemont與 Skylake效能相當,綜合IPC效能會有16~18%增長。

  目前已知道12代處理器(Alder Lake-S)散熱器孔距會有不同,全新LGA1170新孔距為78mm x 78mm,介乎LGA115X、LGA1200的 75mm x 75mm與LGA2011、LGA2066的80mm x 80mm,現有散熱器無法支援,除非CPU散熱器廠商願意提供新扣具,否則無法過渡使用。

 


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